TSMC cerca di creare le condizioni per diventare sempre più importante per Apple. Stando a quanto riporta il sito DigiTimes, ha infatti sviluppato una versione a basso consumo e meno costosa del nodo FinFET, una speciale tecnologia costruttiva dei processori a 16nm. Annunciato nel 2014, questo processo è proposto nelle varianti 16FF+ e 16FF+ Turbo (o 16FF++) dedicato ai chip ad alte prestazioni che, a quanto pare, è quello richiesto da Apple per i chip A9, in parte prodotti da TSMC.
A metà giugno di quest’anno, nel corso del meeting per la presentazione degli ultimi risultati trimestrali, Mark Liui, il CEO di TSMC aveva detto: “L’accelerazione delle nostre tecnologie a 16nm sarà molto ripida, ancora di più di quanto avvenuto con quelle a 20nm”.
All’inizio dell’anno, TSMC aveva reso noti piani che prevedevano il lancio di un nuovo processo produttivo FinFET a 16nm, pensato specificatamente per dispositivi mobile di fascia mid e low-end, device indossabili e applicazioni IoT. Il presidente di TSMC e il co-CEO Wei avevano in precedenza indicato che il procedimento 16FFC sarebbe stato pronto per la produzione in volumi nella seconda metà del 2016. Wei aveva spiegato che le tecnologie FinFET a 16nm avrebbero riguardanti circa 50 diversi prodotti e chip differenti. Secondo quanto riferisce DIgiTimes la capacità produttiva totale dei processi 16nm FinFET alla fine del 2016 triplicherà rispetto all’anno precedente.
Il presidente di TSMC, Morris Chang, all’inizio dell’anno aveva evidenziato che la sua azienda avrebbe guadagnato market share nel segmento FinFET, prevedendo ci ontinuare a erodere mercato alla concorrenza anche nel 2017, nel 2018 e negli anni successivi.
Per quanto riguarda le tecnologie a FinFET a 10nm, TSMC prevede di muoversi su questo nodo alla fine del 2016, con produzione vera e propria per il primo trimestre del 2017. In termini pratici il processo produttivo potrebbe essere stabilizzato e pronto per il lancio di un ipotetico processore A11.
