Intel è il nome e il marchio che viene subito in mente quando si parla di processori: ora il colosso di Santa Clara viene sfidato nel suo stesso campo di gioco da TSMC, il più grande costruttore a contratto di processori, fornitore anche di Apple. La sfida è ancora sulla carta e contenuta negli ambiziosi piani annunciati dai top manager della società di Taiwan, ma il guanto è già stato lanciato.
Mark Liu, co-ceo di TSMC ha dichiarato, riportato da DigiTimes, che la produzione dei primi processori a 7 nanometri avverrà entro la prima metà del 2018; non solo: la società sta investendo in ricerca e sviluppo da un anno per il processo di produzione a 5 nanometri, per cui si prevede che la produzione potrà iniziare entro la prima metà del 2020.
Per costruire chip con processo a 5 nanometri TSMC sfrutterà un’avanzata tecnologia di litografia indicata con la sigla di EUV, dalle iniziali di Extreme Ultraviolet. Non è finita: già entro il primo trimestre di quest’anno TSMC prevede l’inizio produzione dei campioni di chip a 10 nanometri. Una progressione impressionante che, se verrà rispettata, distanzierà Intel la quale sembra aver già avuto non pochi problemi con il processo a 14 nanometri attuale. Con processi inferiori ai 10 nanometri TSMC sfida anche la Legge di Moore: il fondatore di Intel aveva previsto incrementi esponenziali nel numero di chip e nella potenza dei processori, previsione dimostratasi esatta fino al raggiungimento di limiti fisici insormontabili che rendono sempre più difficile ridurre le dimensioni dei processi di produzione.
Come sempre nei report e nei risultati dei fornitori della Mela, il nome di Apple non compare mai, ma un indizio in direzione di Cupertino trapela tra le dichiarazioni di CC Wei, l’altro co-Ceo di TSMC. Il dirigente prevede che dal 40% del mercato di chip a 16 nanometri nel 2015, TSMC arriverà a una percentuale del 70% entro il 2016 e che la nuova tecnologia 16 nm FinFET sarà pronta entro il secondo trimestre di quest’anno per la produzione industriale. Wei non prevede l’adozione da parte di numerosi clienti, ma dichiara che sarà richiesta a grandi volumi da poche grandi società Anche se non è nominata direttamente, risulta difficile se non impossibile escludere Apple. Da tempo si prevede che Apple A10 di iPhone 7 e dei nuovi iPad sarà realizzato con tecnologia FinFET per ridurre ulteriormente ingombri e spessore, concentrando un numero maggiore di chip e componenti in un unico elemento.
