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TSMC realizzerà un SoC per conto di Intel

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Intel ha siglato un contratto con Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), per la realizzazione, usando procedimenti a 28nm, di nuovi membri della famiglia di SoC SoFIA. TSMC ha già cominciato a realizzare i chip SoFIA 3G e comincerà a produrre i SoFIA 3G-R e SoFIA LTE nel primo trimestre del prossimo anno.

Il nome Intel SoFIA deriva dalla sigla di “Smart or Feature phone with Intel Architecture”: è una famiglia di processori annunciata ad aprile di quest’anno e dedicata al mondo mobile, settore nel quale Intel da tempo sta puntando cercando di incrementare la propria posizione e competere nel settore smartphone e tablet.

Il chip SoFIA 3G integra baseband 3G e un un processore Atom duo-core; la variante quad-core SoFIA 3G-R arriverà nel primo trimestre 2015, seguita da SoFIA LTE nelal seconda metà del 2015.

Conquistare il mercato tablet e smartphone è diventata una priorità per Intel. A maggio di quest’anno ha anche accettato di sviluppare un chip in collaborazione con la cinese RockChip, una delle principali aziende di semiconduttori fabless e provider di soluzioni SoC per Internet mobile della Cina.

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