TSMC sta proseguendo nella sua tabella di marcia che consentirà di produrre chip con processo a 3 nonometri entro il 2022, tecnologia e processo che con ogni probabilità Apple sarà tra i primissimi a sfruttare per i suoi processori. Come ogni salto di tecnologia in questo campo, con chip sempre più miniaturizzati, è possibile ottenere importanti miglioramenti in termini di prestazioni, riduzione dei consumi e maggiore durata della batteria, oltre che maggiore densità nel numero di transistor.
L’azienda di Taiwan, il più grande produttore indipendente di chip e processori, ha intenzione di iniziare nella seconda metà di quest’anno la produzione di prova con processo di fabbricazione a 3 nanometri, momento nel quale la fonderia dovrebbe essere in grado di processare ogni mese 30.000 wafer. Questi ultimi sono le sottili fette di semiconduttori sulla quali vengono realizzati dei chip o die con circuiti integrati attraverso “drogaggi”, cioè la deposizione di sottili strati di vari materiali, conduttori, semiconduttori o isolanti, e la loro incisione fotolitografica.
A riferire della possibilità di creare wafer usando nuove tecnologie avanzate è DigiTimes, spiegando che TSMC ha già in programma di espandere la capacità di lavorazione a 3 nanometri fino a 55.000 wafer mensili per il 2022, questo grazie a precisi impegni di Apple, e che ha intenzione di scalare ulteriormente la produzione, passando a 105.000 unità nel 2023. Grazie a questa tecnologia chip e processori riducono i consumi di energia del 30% incrementando le prestazioni del 15% rispetto ai chip realizzati con processo a 5 nanometri, quello attualmente impiegato da Apple per i chip A14 degli iPhone e iPad, oltre che per Apple Silicon M1 per Mac.
In un precedente report finanziario si affermava che TSMC sarebbe stata pronta ad attivare la produzione in volumi entro la seconda metà dell’anno, lasciando dunque immaginare che la tabella di marcia è rimasta invariata.
TSMC non abbandonerà ovviamente la tecnologia a 5nm ma anzi questo nodo produttivo consentirà di siglare contratti con altri clienti, inclusa probabilmente Intel, come riportato sempre più da voci di corridoio che girano a Taiwan. Al momento TSMC sta costruendo un nuovo stabilimento presso il distretto di Hsinchu, vicino alla città di Baoshan. La fabbrica in questione impiegherà oltre 8.000 ingegneri e impianti di ultimissima generazione offriranno la produzione di chip a 5nm e forse anche a 4nm, i primi già testati per la produzione, i secondi attesi per la metà del 2022.
L’azienda taiwanese continua a macinare numeri da record e intende arrivare a 105.000 wafer prodotti con processo a 5 nanometri al mese entro la prima metà del 2021, in salita rispetto ai 90.000 unità del quarto trimestre del 2020, pianificando un ulteriore scaling a 120.000 unità per la seconda metà dell’anno.
TSMC intende dare priorità ad Apple prima di qualsiasi altro cliente: chip realizzati con processo produttivo a 5 nanometri plus, siglato 5 nm+, sono attesi nei prossimi iPhone 13 in arrivo in autunno quest’anno. Sugli attuali iPhone 12 è presente il chip A14 Bionic è il primo nell’intero settore degli smartphone a essere costruito con processo a 5 nanometri. Il nodo a 5nm è sfruttato anche sui nuovi Mac con SoC M1, primo processore per personal computer realizzato utilizzando la tecnologia in questione che integra ben 16 miliardi di transistor, il numero più elevato mai racchiuso da Apple in un chip.
Tutto quello che sappiamo su Apple A14 e Apple Silicon M1 è disponibile ai rispettivi collegamenti. Tutti gli articoli che parlano di TSMC sono disponibili da qui.
