TSMC, la grande fonderia indipendente di Taiwan, è riuscita a colmare un gap tecnologico che finora gli aveva impedito di concorrere in alcuni campi con Intel. Abolito il tradizionale ciclo di sviluppo biennale. la società realizzerà dall’inizio del prossimo anno nuovi chip sfruttando un processo a 16 nanometri. All’inizio di quest’anno la società aveva avviato la costruzione usando un processo a 20 nanometri, per chip destinati a tablet e smartphone.
I nuovi processi produttivi consentono di creare dispositivi più piccoli, più veloci e maggiormente ottimizzati dal punto di vista dei consumi grazie alla riduzione della dimensione dei transistor. TSMC è pronta a creare la serie di chip FinFet con un processo a 16 nanometri e avrebbe stabilito per il 2015 il rilascio di chip con design a 14 nanometri. L’architettura FinFet è supportata da ARM ed è simile alla Core di Intel usata sugli Ivy Bridge e offre vantaggi in termini di durata della batteria e maggiore velocità.
In passato TSMC ha avuto problemi con le tecnologie produttive, in particolare con quella a 28nm. Qualcomm aveva puntato il dito contro l’inefficienza della società per la bassa disponibilità del chip per dispositivi mobile Snapdragon S4. I test preliminari a 16 nanometri sembrano stiano andando bene e non sono state riscontrate finora complicazioni.
Oltre a TSMC, altra fonderia che dovrebbe essere in grado di fare il salto nei 14 nanometri per il prossimo anno è GlobalFoundries, società che realizza chip x86, processori su design ARM e processori grafici. Come abbiamo scritto qui, TSMC e PowerVR (divisione grafica di Imagination Technologies che realizza molte delle GPU usate negli smartphone odierni) hanno annunciato l’avvio di una collaborazione su un nuovo processo di fabbricazione FinFET a 16nm per le GPU (chip basati sulla tecnologia innovativa dei transistor tri-gate 3D come gli Intel a 22 nm di Intel) un procedimento che permetterà di ottenere transistor più efficienti dal punto di vista energetico. Apple è uno dei più importanti clienti di Imagination Technologies: i SoC (System on Chip) A6 e A6x integrano unità PowerVR della serie 5XT SGXMP ma da qualche tempo si vocifera che TSMC ha l’obiettivo di conquistare Apple come cliente: la collaborazione con PowerVR è un passo in più verso questa direzione. I core grafici PowerVR sono usati nei dispositivi Apple, nel chip Exynos Octa 5 di Samsung, in tablet di Intel e altri prodotti ancora.
[A cura di Mauro Notarianni]
