TSMC ha fatto sapere che il nodo produttivo a 2nm sarà con ogni probabilità pronto entro il 2023. Lo riferisce 9to5Mac facendo notare che l’annuncio arriva subito dopo quello di Intel che ha promesso innovazioni dei processi produttivi e del packaging per la prossima serie di lanci di prodotto da qui al 2025 e oltre. I dirigenti di TSMC avranno probabilmente sorriso dopo l’annuncio di Intel, azienda da tempo costretta a rincorrere le fonderie concorrenti, e i cui dirigenti si sono messi anche in testa (Apple inclusa, se a Cupertino avessero ancora voglia di avere a che fare con loro) di fornire a terzi servizi con gli Intel Foundry Services (IFS).
Se in passato la lotta tra i produttori di chip si è combattuta a furia di MegaHertz, da alcuni anni, con la sempre maggiore diffusione dei dispositivi mobili, la lotta si è spostata nel campo dei nanometri, unità di misura della grandezza dei miliardi di transistor che costituiscono qualsiasi CPU. Quando leggiamo di processi produttivi a 14, 10, 7, 5 nm e ancora oltre, il riferimento è alle dimensioni dei transistor. Minore sono i nanometri, maggiore è la quantità di spazio a disposizione per inserire i transistor; passando da 14 a 7nm, ad esempio, si possono inserire lo stesso numero di transistor nella metà dello spazio. E più transistor si inseriscono in una CPU, maggiore sarà la potenza di calcolo possibile. Un ulteriore vantaggio della miniaturizzazione è nei consumi di energia: più piccoli sono i transistor, minore corrente serve per farli funzionare, un elemento fondamentale con smartphone, tablet ma anche notebook sempre più “assetati” di potenza ed energia.
Il chip A14 che Apple sfrutta negli iPhone 12 è stato il primo chip a 5 nanometri del settore; i suoi componenti evoluti sono grandi letteralmente pochi atomi. Ha il 40% di transistor in più rispetto alla generazione precedente e la bellezza di 11,8 miliardi di transistor.
Il SoC (System on a Chip) dell’iPhone 13 che dovrebbe arrivare prima della fine dell’anno, dovrebbe sfruttare ancora tecnologia a 5nm, mentre sul’iPhone 14 del prossimo anno dovremmo vedere i primi chip con tecnologia a 4nm. Per il 2023 TSMC ha riferito di prevedere la possibilità di creare chip con 3nm. A rendere ancora più interessante il tutto è la possibilità di ridurre persino i costi; più piccoli sono i transistor, meno costoso è produrre le CPU: giacché si usano meno materiali pregiati e costosi dalle stesse linee di produzione possono uscire più CPU nello stesso tempo.
Il sito Nikkei Asia riferisce alcune indiscrezioni sui piani per il nodo a 2nm di TSMC, spiegando che test produttivi partiranno nel 2023, aprendo la strada al possibile uso sui futuri iPhone 14 nel 2024. La struttura dedicata alla produzione di chip e SoC a 2nm sarà quella di Hsinchu (Taiwan) dove si trova il più importante centro per la produzione di chip di TSMC. Il Comitato di Revisione Ambientale, organismo di regolazione intergovernativo e accademico, ha approvato il piano dell’azienda taiwanese, spianando la strada per avviare i lavori di costruzione dell’impianto per l’inizio del 2022 e predisporre l’installazione degli impianti produttivi entro il 2023.
L’impianto di TSMC sarà situato nella cittadina rurale di Baoshan (nella La contea di Hsinchu, a nordovest dell’isola), occuperà circa 50 acri (20 ettari) e richiederà 98.000 tonnellate di acqua al giorno, circa il 50% di quanto TSMC ha consumato nel 2020. Il produttore ha promesso l’uso del 10% di acqua riciclata entro il 2025 e di voler arrivare al 100% di acqua riutilizzata entro il 2030. Ricordiamo che TSMC ha previsto nuovi impianti produttivi negli USA (in Arizona), stabilimenti dove, probabilmente, verranno prodotti anche i futuri chip seria Ax e Mx di Apple.
