Un pezzo del futuro iPhone emerge dalle tecnologie di TSMC. L’azienda che produce i processori della serie A ha infatti presentato ieri il nodo produttivo A14 (1,4nm), un significativo passo avanti in termini di prestazioni, risparmio energetico e densità dei transistor rispetto al nodo da 2nm N2.
Il nodo, lo ricordiamo, è il termine che si riferisce al processo tecnologico utilizzato per la loro fabbricazione. Espresso in nanometri (nm) o, più recentemente, in ångström (Å), indica la dimensione minima dei componenti interni, come i transistor. Ridurre queste dimensioni consente di inserire più transistor in uno spazio ristretto, migliorando le prestazioni e l’efficienza energetica del chip.
Attualmente Apple nel processore Apple A18, introdotto a settembre 2024 con l’iPhone 16, è prodotto utilizzando il nodo tecnologico TSMC N3E, una versione avanzata del processo a 3 nanometri, un’evoluzione rispetto al nodo N3B utilizzato nel precedente A17 Pro, offrendo miglioramenti in termini di efficienza energetica e densità dei transistor.
Il nodo da 2nm è quindi un significativo passo avanti che però, com è stato spiegato ne North American Technology Symposium 2025, non arriverà subito ma A14 a partire dal 2028.
“L’A14 è il nostro nodo completo di prossima generazione per la tecnologia al silicio avanzata”, ha riferito Kevin Zhang, senior vice president of business development e vendite globali, e vice direttore operativo (COO) di TSMC, riferendo di velocità e migliorie (rispetto al nodo N2) che arrivano fino al 15% a parità di potenza, fino al 30% di riduzione della potenza alla stessa velocità, e un incremento di oltre il 20% in termini di densità logica.
Oltre al nodo A14, TSMC ha anche riferito di nuove tecnologie di packaging e stacking 3D per i chip che promettono di ampliare sue piattaforme tecnologiche nei settori dell’High Performance Computing (HPC), Smartphone, Automotive e Internet of Things (IoT).
Il nodo A14 è basato sulla seconda generazione dei transistor a nanofogli Gate-All-Around (GAAFET) e nuovi standard per le architetture di celle che consentono di ottimizzare prestazioni, potenza e area (PPA).
Nel 2028 Apple dovrebbe avere in produzione l’iPhone fold, l’iPhone pieghevole. Non è chiaro se questo arriverà ad inizio 2027 oppure alla fine di quell’anno. E quindi non è detto che possa essere lanciato con un processore, che potrebbe essere l’A20, ma quello che è certo è che questo tipo di processori di TSMC saranno queli destinati alla generazione futura di Apple.
Ricordiamo che anche Intel ad inizio aprile TSMC e Intel hanno raggiunto un accordo preliminare per costituire una joint venture, una realtà che dovrebbe essere in grado di operare nelle strutture per la produzione di chip di Intel e con TSMC che avrà una partecipazione del 20%.
