TSMC, il grande produttore indipendente di semiconduttori, ha iniziato la produzione sperimentale di chip a 2nm in una struttura di Hsinchu (a nord di Taiwan), con la produzione in serie di chip a 2nm per conto dei clienti prevista per il 2025.
A riferirlo è il sito taiwanese Commercial Times spiegando anche che il costo dei wafer (i materiali sul quale vengono realizzati i chip o die mediante la deposizione di sottili strati di vari materiali, conduttori, semiconduttori o isolanti, e la loro incisione fotolitografica) è previsto in aumento.
I clienti dei primi chip a 2nm dovrebbero essere produttori di smartphone e sistemi di high-performance computing.
Si vocifera che la resa produttiva negli stabilimenti di Samsung e Intel sia relativamente bassa, mentre TSMC non sembra – almeno finora – avere di questi problemi.
Commercial Times riferisce di altre aziende taiwanesi che beneficeranno di riflesso dalla produzione a 2nm; tra queste è citata, ad esempio M31 Technology Corporation (nota più semplicemente come M31), specializzata in proprietà intellettuali legate al silicio, così come eMemory Technology, anche questa legata a proprietà intellettuali sui semiconduttori.
Se tutto procede come previsto, per quanto concerne Apple dovremmo vedere i primi chip a 2nm negli iPhone 17. Gli attuali iPhone 16 sfruttano tecnologia a tre nanometri di seconda generazione e vantano una nuova architettura con transistor più piccoli e veloci.
Il processo produttivo a 3nm promette migliorie in termini di PPA (Power, Performance e Area) superiori al 30%. Nelle passate settimane sono circolate voci secondo le quali Apple sta già testando il processo produttivo a 2nm, quello che sarà utilizzato per il futuro chip A19 che dovremmo vedere sugli iPhone 17..
