I sensori Touch ID per i nuovi iPhone e iPad in arrivo quest’anno saranno più resistenti, mentre le prime consegne da parte del costruttore TSMC agli assemblatori che lavorano per conto di Apple avverranno già nei primi giorni di luglio. Sono questi alcuni nuovi dettagli riportati da China Times per quanto riguarda i sensori Touch ID di nuova generazione: sembra che per soddisfare l’accresciuta domanda da parte di Cupertino, il costruttore TSMC stia espandendo le proprie linee di produzione che impiegano wafer da 8 pollici, mossa obbligata dal boom degli ordinativi per questa componente: stando alle voci in circolazione entro il 2014 verranno prodotti complessivamente ben 120 milioni di sensori Touch ID, con un balzo di ben il 230% rispetto ai volumi dello scorso anno.
La consistente impennata degli ordinativi è dovuta all’estensione dell’integrazione di Touch ID: non più solamente integrato nella famiglia di iPhone top di gamma iPhone 5s e per i nuovi iPhone 6, ma in arrivo anche sul nuovo iPad Air e iPad mini di terza generazione. Ricordiamo che l’implementazione su più dispositivi sarà accompagnata da Apple anche con una considerevole estensione delle funzioni di Touch ID: finora limitato per lo sblocco di iPhone e per autorizzare gli acquisti su iTunes, con iOS 8 saranno rese disponibili le API che permetteranno di sfruttare il sensore Touch ID anche nelle app degli sviluppatori di terze parti.
Per quanto riguarda la maggior resistenza del nuovo Touch ID, ricordiamo che non è la prima volta che emergono indicazioni in questo senso: già Ming-Chi Kuo, analista di KGI Securities aveva anticipato l’impiego dello stagno per incrementare la resistenza di questa componente che diventerà sempre più importante nel futuro dei dispositivi iOS. Grazie al riconoscimento preciso e sicuro dell’utente autorizzato si prevede che Apple sfrutterà questo sistema per rendere disponibile un sistema di pagamenti mobile contactless.
