Apple vuole un super modem LTE Intel per l’iPhone 7. È l’analista Srini Pajjuri di CLSA Securities a tornare sull’indiscrezione circolata nei mesi passati. L’analista – che presumiblmente ha sentito sue fonti – ne parla in una nota che è stata ottenuta da NDTV.
Secondo Pajjuri, Intel si è assicurata “rilevante porzione” delle forniture di chip LTE, numeri che secondo l’analista sarebbero pari al 30% al 40% della produzione prevista, mentre per i restanti ordinativi di chip, Apple farebbe ancora una volta affidamento a Qualcomm.
La Casa di Santa Clara avrebbe messo al lavoro 1000 dipendenti per preparare l’Intel 7360, un chip-modem che vanta downlink di 450 Mbps e il supporto a 29 diverse bande LTE (qui i dettagli in un PDF). Intel è ovviamente ansiosa di fare affari con Apple, conoscendo bene il cliente e il mercato che è in in grado di muovere, al punto da avere dedicato moltissime risorse esclusivamente allo sviluppo del chip.
Stando a quanto riporta l’analista, il chip modem di Intel permetterebbe di ottenere maggiore velocità nella navigazione LTE, con conseguente migliorie nel browsing, nel download delle app e con altri task che hanno a che fare con la connessione dati. Apple ha già migliorato la connessione nell’iPhone 6s integrando tecnologie wireless evolute, fra cui Wi-Fi più veloce e LTE Advanced. Gli iPhone attualmente in commercio supportano fino a 23 bande LTE, consentendo un miglior utilizzo della banda a livello mondiale. L’LTE Adavance supporta in teoria fino a 300 Mbps (ricordiamo ad ogni modo che LTE Advanced e LTE sono disponibili in alcune aree geografiche e tramite alcuni operatori).
Secondo altre indiscrezioni circolate in precedenza, Intel vorrebbe spingere la Male a sfruttare le sue fab (gli impianti per la produzione dei semiconduttori) anche per la costruzione di futuri SoC (system-on-a-chip). L’ipotesi non è illogica giacché anche Intel è in grado di produrre chip con tecnologie a 14 nanometri. In particolare quello che stuzzica l’interesse di Apple è un particolare un processo costruttivo a 14 nanometri denominato “front to back” che, a quanto pare, permetterebbe di ottenere “chip in silicio di densità gate pitch superiore” (in poche parole densi quanto i 16nm di TSMC).
Intel è molto attiva nel settore dei modem LTE Advanced di terza generazione, e da tempo ha presentato soluzioni che vantano compattezza ed efficienza energetica, ideali per l’impiego in una vasta gamma di formati, da smartphone e phablet a tablet e computer, e per vari segmenti di mercato e aree geografiche.
