Il CEO di Apple, Tim Cook, ha confermato che l’azienda da lui guidata acquisterà chip dalla nuova fabbrica di TSMC in Arizona.
La conferma è arrivata nell’ambito di un evento che si è svolto martedì 6 dicembre in Arizona alla presenza del Presidente degli Stati Uniti, Joe Biden.
“Ora, grazie al duro lavoro di molte persone, questi chip potranno orgogliosamente recare la dicitura Made in America”, ha riferito Cook, “un momento incredibilmente significativo”.
La fabbrica di chip in questione sarà di proprietà e gestita da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la più grande fonderia indipendente di semiconduttori al mondo, fabbrica che vanta oltre la metà del market share globale. L’azienda vanta la possibilità di produrre chip con procedimenti all’avanguardia, come quelli sfruttati negli ultimi iPhone, iPad e Mac.
Nella fabbrica in Arizona saranno prodotti chip usando nodi produttivi a 4nm e 3nm, destinati a chip come quelli della serie Ax di Apple o la serie Mx dei processori grafici di Nvidia.
“È solo l’inizio”, ha riferito ancora Cook. “Stiamo unendo le competenze di TSMC con l’ingegnosità senza pari dei lavori americani”. E ancora: “Stiamo investendo in un forte e luminoso futuro, piantando il nostro seme nel deserto dell’Arizona, e in Apple siamo fieri di contribuire alla sua crescita”.
Biden ha evidenziato la possibilità per Apple di poter acquistare chip direttamente negli USA, dicendosi certo che si tratterà di un “punto di svolta”. In precedenza Cook aveva scritto in un tweet che Apple diventerà il più importante cliente del sito in questione.
La struttura di TSMC in Arizona è stata parzialmente sovvenzionata dal governo USA. All’inizio di quest’anno, Biden ha firmato il CHIPS and Science Act mettendo sul piatto 52,7 miliardi di dollari di sussidi, punta a rivitalizzare la produzione nazionale dei semiconduttori, con l’obiettivo di aumentare la competitività degli Stati Uniti nei confronti della Cina.
TSMC si era impegnata a costruire la struttura con o senza l’aiuto del governo americano, evidenziando che i sussidi avrebbero ad ogni modo determinato l’entità e portata degli investimenti previsti.
TSMC ha riferito che spenderà 40 miliardi di dollari per due diverse strutture in Arizona. Il primo impianto che nascerà a Phoenix dovrebbe iniziare a produrre chip nel 2024; l’apertura della seconda struttura è prevista per il 2026. Quando sarà pienamente operativa, TSMC prevede una produzione di 600.000 wafer l’anno (“lingotti” circolari con i vari materiali semiconduttori depositati su più strati dai quali si ricavano i singoli chip).
