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Il primo chip-controller USB 3.0 sarà costruito da NEC
NEC ha annunciato il primo chip controller per la nuova tecnologia USB versione 3.0. Campioni in arrivo a giugno, la produzione in massa da settembre; lancio commerciale nei computer che lo integreranno tra la fine del 2009 e l'inizio del 2010.
Usb 3.0, a piccoli passi verso il debutto
L'Usb ultraveloce va a piccoli passi verso il debutto. A Tokyo durante un convegno l'annuncio: "A fine giugno primi test su Usb 3.0". Chip pronti per la seconda metà dell'anno, debutto ad inizio 2010.
USB 3.0 al debutto a Las Vegas
Al Las Vegas debutta pubblicamente Usb 3.0: miglioramento delle prestazioni e sensibile riduzione dei tempi di attesa per gli utenti, retro-compatibilità con tutti i dispositivi e le periferiche USB 2.0 in circolazione, infine una gestione migliorata dei consumi di energia e dell'alimentazione delle periferiche collegate.
Al CES di Las Vegas Symwave porta in scena USB 3.0
Con un comunicato di oggi Symwave annuncia che offrirà una dimostrazione del nuovo bus di collegamento USB 3.0 in occasione del CES di Las Vegas. Prestazioni fino a 10 volte superiori e retro compatibilità con tutti gli accessori e le periferiche USB 2.0.
USB 3.0: la nuova tecnologia è pronta
Il comitato che gestisce lo sviluppo e le funzioni della tecnologia USB 3.0 denominata anche USB SuperSpeed ha completato le specifiche tecniche dell'erede della diffusissima USB 2.0: velocità fino a 5 Gbps e migliori prestazioni per quanto riguarda alimentazione e consumi.
Usb 3.0 debutto solo nel 2010
Le specifiche finali di Usb 3.0 saranno definite entro pochi giorni, ma la produzione dei primi dispositivi non inizierà che nel 2010. Questa la previsione di Microsoft che attende impaziente il debutto dello standard che moltiplicherà per 10 la velocità del più popolare degli standard per la connessione di periferiche-
IDF: dimostrazione di USB 3.0 SuperSpeed
Trasferire i dati via USB alla velocità di 350 MB al secondo, invece dei tradizionali 60 MB/s. Nell'esposizione dell'IDF la società Fresco Logic mostra, per la prima volta al mondo, un trasferimento dati eseguito con la nuova tecnologia USB 3.0 "SuperSpeed".
Intel svela nuove specifiche per USB 3.0
La tecnologia USB 3.0 anche chiamata SuperSpeed USB sarà fino a 10 volte più veloce dell'attuale USB 2.0 con velocità di 600 MB al secondo. Intel ha rilasciato gratuitamente e in modalità royalty free le specifiche in versione 0.9 recepite da tutti i grandi del mondo IT per la realizzazione di hardware, software e periferiche USB 3.0 interoperabili.
MD300: modem USB 3G HSDPA da Sony Ericsson anche per Mac OS
Sony Ericsson annuncia un modem 3G Usb che funziona anche con Mac OS. Compatibile con le reti cellulari più veloci.
Usb 3 moltiplicherà per 10 la velocità
Intel apre una finestra sul futuro di Usb. La nuova versione anticipata durante l'Intel Developer forum di San Francisco moltiplicherà per dieci quella attuale.