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Tag: TSMC

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Freescale lancia un processore PowerPC con 12 core

Annunciata una nuova generazione PowerPC, le vecchie CPU anni addietro utilizzate da Apple prima del passaggio all’architettura Intel.
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Cupertino: una delegazione di 60 dipendenti TSMC in visita da Apple?

TSMC avrebbe inviato a Cupertino una delegazione composta da ben 60 dipendenti per discutere i dettagli per la produzione dei processori Apple del futuro. E' questo quanto si apprende da DigiTimes: tra gli argomenti delle trattative assicurare la resa delle linee di produzione e le licenze per utilizzare i design e le tecnologie ARM.
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Apple sempre più lontana da Samsung: fuga dalle forniture di NAND

Apple ha incrementato i propri ordinativi di memorie NAND da Toshiba e anche delle memorie DRAM presso Elpida. La manovra di Cupertino che beneficia i due costruttori giapponesi è riportata da DigiTimes: l'obiettivo della Mela sembra ancora una volta quello di svincolarsi ulteriormente da Samsung, così come già pianificato per i processori con il passaggio a TSMC.
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Samsung punta il mirino su iPhone 5

Secondo un giornale coreano Samsung sta pianificando un attacco legale ad Apple sul mercato interno per bloccare le vendite di iPhone 5. «A meno che non abbiano tolto le funzioni di comunicazioni senza fili - dice un manager della società - non possono vendere quel telefono senza avere infranto nostri brevetti».
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Apple ingaggia TSMC per costruire il processore Apple A6 e anche Apple A7?

I processori di iPhone 6/iPad 3 del 2012 e anche di iPhone 7/iPad 4 del 2013 saranno costruiti da Taiwan Semiconductor Manufactoring Company. E' questo quanto rivela il sito DigitTimes secondo il quale Cupertino avrebbe già siglato un accordo con TMSC non solo per la CPU Apple A6 ma anche per quella successiva Apple A7.
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Per il prossimo iPad batterie più potenti in arrivo

Secondo un sito taiwanese Apple ha ordinato ad alcuni produttori di componenti locali batterie di nuova generazione, più potenti delle attuali, da usare per iPad 2. Potrebbero essere usate per ridurre lo spessore e il peso del dispositivo o per alimentare un nuovo schermo a maggior risoluzione
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Processore Apple A6 in arrivo solo a metà  del 2012

Secondo un analista la produzione del processore A6 di Apple, destinato inizialmente al nuovo iPad, potrebbe cominciare solo nella prossima primavera. Il ciclo più lungo per passare dall'attuale alla prossima versione del chip della Mela dovuta, probabilmente, alla serie di nuove tecnologie che lo caratterizzeranno.
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Processore Apple A6: i primi esemplari costruiti da TSMC

La società Taiwan Semiconductor Manufactoring Company, siglata TSMC, ha iniziato la produzione dei primi esemplari di test del nuovo processore Apple A6. L'indiscrezione, già in circolazione a metà luglio, proviene dal sito Taiwan Economic News: la produzione in volumi sarebbe prevista per il secondo trimestre del 2012, compatibile con il lancio del nuovo iPad.
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Apple: al via la fase di test per gli schermi di iPad 3

Secondo il The Korea Times Apple ha dato il via ai test dei nuovi pannelli iPad ad alta risoluzione. Saranno costruiti da Samsung e LG mentre  e avranno risoluzione di 2048x1536pixel. Destinati all'ipotetico all'iPad HD che alcuni attendono entro l'autunno o all'iPad 3 del 2012?
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Apple, addio a Samsung: partiti i test con TSMC per il processore A6

Apple ha dato il via ai primi test di produzione del processore Apple A6 di nuova generazione negli stabilimenti di TSMC. L'indiscrezione arriva da Reuters: se la resa di produzione sarà giudicata sufficiente Cupertino potrebbe abbandonare Samsung e assegnare la produzione dei propri processori alla taiwanese TSMC.
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Con A6 Apple darà  l’addio a Samsung per i processori per il mobile

Secondo alcune fonti dal 2012 i processori per il mobile, gli Apple A6, saranno costruiti negli stabilimenti di TSMC di Taiwan. Cupertino starebbe definendo i termini dell'accordo che porteranno all'abbandono di Samsung come costruttore di processori per le troppe problematiche connesse al rapporto di concorrenza con la società coreana.
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Intel potrebbe realizzare chip su misura per alcuni clienti

L’agenzia Reuters riporta l’interessante dichiarazione di un dirigente Intel il quale afferma che il produttore potrebbe mettere a disposizione le fabbriche di semiconduttori per realizzare chip per conto di altre aziende. Il dirigente spiega che produrre chip con architettura non-Intel sarebbe una decisione ardua, ma non irrealizzabile, soprattutto se proposte in questo senso venissero da aziende come Apple o Sony.
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Un analista: patto tra Intel e Apple per costruire i processori per iPhone e iPad

Secondo un analista Intel corteggia Apple per accaparrarsi l'appalto per la costruzione dei processori di iPhone e iPad. A favorire la conclusione in positivo delle trattive ci sarebbero anche gli ormai deteriorati rapporti tra Cupertino e il partner di sempre: Samsung.
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Uno sguardo dentro ad iPad 2, schermo più leggero e più sottile

iFixIt termina lo smontaggio dell'iPad 2 e scopre alcune interessanti novità, tra cui lo spessore dello schermo, sensibilmente inferiore a quello del modello precedente. Questo aiuta l'iPad ad essere più leggero ma lo rende potenzialnente anche più fragile.
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Apple scarica Samsung per i nuovi A5, i chip ‘€œcuore’€ di iPad 2

Secondo indiscrezioni di EE Times, Apple avrebbe scelto la taiwanese TMSC per produrre i nuovi processori A5 dell’iPad 2, ma anche quelli a 28 nm che saranno inseriti nelle nuove generazioni dei suoi dispositivi mobili.
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iPhone di prossima generazione con schermo da 4 pollici?

Secondo il Digitimes Apple introdurrà nella prossima generazione di iPhone uno schermo da 4 pollici per meglio concorrere con il mondo Android. Secondo la rivista taiwanese Cupertino potrebbe abbandonare Samsung come fornitore dei processori.
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Apple utilizzerà  chip Qualcomm nel futuro iPhone 5 e nel prossimo iPad?

Secondo alcune indiscrezioni circolanti in rete, Apple abbandonerà Infineon in seguito all’acquisizione di quest’ultima da parte di Intel ed è in trattativa con Qualcomm per i chip wireless da integrare nei futuri iPhone.
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iPhone avrà  una fotocamera da 5 megapixel?

Il nuovo iPhone che arriverà nella seconda metà del 2010 integrerà una fotocamera da 5 megapixel costruita da OmniVision. L'indiscrezione emerge tra gli addetti ai lavori della catena di produzione asiatica. Sempre secondo i rumors Cupertino avrebbe già ordinato 40-45 milioni di pezzi solo per iPhone: se confermati i volumi di produzione risulterebbero addirittura raddoppiati rispetto alla stima di 20-21 milioni di pezzi consegnati nel 2009.
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IBM a caccia del mercato dei netbook

IBM annuncia un'alleanza strategica con numerosi protagonisti del settore dei semiconduttori. Obbiettivo: lanciare una componente da 28 nanometri entro il 2010 per scalzare Intel dal trono dei netbook.
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Patto tra Intel e Tsmc per battere Arm

Intel firma un accordo con Tsmc. L'obbiettivo è aumentare il target di mercato e i clienti dei processori e delle tecnologie Atom. Il nemico da battere è Arm.
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Intel e TSMC: atteso per oggi l’annuncio di collaborazione

E' atteso per la giornata di oggi l'annuncio di una nuova collaborazione tra Intel e TSMC, il principale costruttore di chip per conto terzi. Permetterà di realizzare Atom anche in versioni a basso consumo e integrate destinate a MID e smartphone. Lo rivela The Wall Street Journal.
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Voci dall’oriente: ecco le aziende che costruiranno iPhone-nano

Una nuova indiscrezione sembra confermare l'arrivo di un iPhone nano: secondo l'Economic Daily News le due società taiwanesi TSMC e UMC saranno presto incaricate da Apple per la costruzione dei chip dell'iPhone economico.
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Wafer da 450 mm: accordo tra Intel, Samsung e TSMC

Intel, Samsung e TSMC hanno trovato l'accordo per una transizione congiunta verso i wafer da 450 millimetri. Intel utilizzerà la nuova tecnologia nel 2011 per processori a 22 nanometri
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Nuove GPU ATI Radeon HD 3800 da AMD: anche su Mac?

AMD ha annunciato l'introduzione e la disponibilità  immediata delle GPU (Graphics Processing Unit) ATI Radeon HD 3800 Series. Si tratta della prima serie di processori grafici tecnologia di processo a 55nm e supporto multi-GPU in configurazione tripla e quadrupla attraverso la tecnologia ATI CrossFireX, con supporto per Microsoft DirectX 10.1.
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