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Tag: Intel

CES 2023, 13a generazione delle CPU mobile di Intel

CES 2023, 13a generazione delle CPU mobile di Intel

Nell'ambito del CES di Las Vegas, Intel ha annunciato la 13a generazione di CPU mobile con 32 nuovi processori mobile.
Come usare lo smartphone per collegarsi ad internet con Mac, PC, iPad e Tablet

Algoritmo usa il Wi-Fi per riconoscere problemi respiratori

Analizzando i continui cambiamenti nei segnali Wi-Fi un algoritmo è in grado di identificare eventuali problemi respiratori degli utenti
Intel cambia logo e firma audio: inizia la nuova era del brand

Il capo delle fonderie di chip Intel si è licenziato

Si è licenziato il dirigente alla guida di Intel Foundry Services (IFS), la fonderia del produttore concepita per contrastare l'avanzata delle fonderie asiatiche quali TSMC e Samsung.
Snapdragon X70, il chip 5G di Qualcomm che forse vedremo su futuri iPhone

Apple userà chip modem Qualcomm in iPhone 15 del 2023

Anche secondo Mark Gurman Apple non è riuscita a completare il suo primo chip modem e userà ancora Qualcomm in iPhone 15 del 2023
Intel ha mostrato le prime connessioni Thunderbolt 5

Intel ha mostrato le prime connessioni Thunderbolt 5

In linea con il rilascio delle specifiche USB4 v2 dell'USB Implementers Forum (USB-IF), Intel ha mostrato un primo prototipo di connessione Thunderbolt di nuova generazione, quella che dovrebbe essere denominata "Thunderbolt 5".
Microsoft Surface Studio 2 plus, il PC top ha un chip Intel del 2021

Microsoft Surface Studio 2 plus, il PC top ha un chip Intel del 2021

Tutti aspettavano un nuovo Microsoft Surface Studio, anche perché l’ultimo modello risale a ben quattro anni fa, ma la versione 2+ appena presentata delude in b...
Intel Core 11ª generazione vuole riconquistare i giocatori

Intel si prepara a licenziare migliaia di persone

Il mercato dei PC rallenta e Intel sta preparando una consistente riduzione del personale: previsti migliaia di licenziamenti
Samsung svela il primo tablet con schermo scorrevole – arrotolabile

Samsung svela il primo tablet con schermo scorrevole – arrotolabile

Durante Intel Innovation Samsung mostra il primo tablet da 13” con schermo scorrevole che diventa da 17”, ma questa volta cerca partner
Intel prepara la quotazione di Mobileye

Intel prepara la quotazione di Mobileye

Pronto l'ingresso sui mercati finanziari di Mobileye, controllata di Intel nota per tecnologie di guida autonoma e di assistenza alla guida.
Unison, app di Intel per sincronizzare iPhone e Android con i PC

Unison è l’app di Intel per portare iPhone e Android dentro Windows

Intel ha annunciato una nuova app denominata "Unison", software che presenta come qualcosa in grado di abbattere le barriere tra dispositivi e sistemi operativi.
Intel cambia logo e firma audio: inizia la nuova era del brand

Intel, addio ai nomi Pentium e Celeron

Intel non sfrutterà più i nomi Pentium e Celeron ma farà generico riferimento alle CPU a basso csoto come "Processori Intel".
Apple vende il nuovo cavo Thunderbolt 3 Pro intrecciato

Intel ha mostrato Thunderbolt a 80 Gbps

Presso il centro di ricerca e sviluppo Intel ad Haifa, in Israele, una demo di connessioni Thunderbolt con throughput massimo di 80 Gbit/s.
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Intel, vicina la firma per le fabbriche di chip in Italia

Intel e l’ Italia sono vicini alla firma dell’accordo da 4,5 miliardi di euro per costruire due fabbriche di chip in Piemonte e Veneto
TSMC pronta a produrre chip a 3 nm nella seconda metà di quest’anno

TSMC costretta a ritardare la produzione a 3nm per l’annullamento di un ordine di Intel

TSMC mcostretta a ridimensionare i piani che prevedevano per il prossimo anno la costruzione di chip a 3nm, tutto per colpa di Intel che ha annullato un ordine importante.
Individuata una vulnerabilità nei driver WiFi Realtek di Linux

Apple lavora al Wifi 6e, Intel prepara il lancio di Wifi 7

Intel ha fatto sapere che comincerà a commercializzare prodotti con il supporto per il Wi-Fi 7 (standard 802.11be) nel 2024.
Intel cambia logo e firma audio: inizia la nuova era del brand

Intel, calo degli ordini peggiore degli ultimi 10 anni

Calo del fatturato di Intel nell'ultimo trimestre fiscale. Il CEO riconosce i problemi: "Risultati sono al di sotto dei nostri standard".
MacBook Air M2, nelle prime recensioni è il Mac dei desideri

MacBook Air M2, Apple fa sparire l’ultimo componente di Intel

All'interno del MacBook Air M2 la Casa di Cupertino non sfrutta più nessun componente di Intel; non stiamo parlando ovviamente del processore ma di componenti quali i controller USB/Thunderbolt che in precedenza (anche sugli M1) facevano affidamento a chip di Intel.
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I chip di MediaTek saranno prodotti da Intel in Europa e USA

Le sue fonderie aggiungeranno una "capacità significativa" per MediaTek in Nord America ed Europa
Intel cambia logo e firma audio: inizia la nuova era del brand

Chip e microprocessori Intel, aumenti in vista

Intel ha informato i suoi clienti che entro la fine dell'anno intende aumentare i prezzi di tutta una serie di microprocessori e chip, citando l'aumento di vari costi come causa.
Samsung ha avviato la produzione in serie di chip a 3nm

Samsung ha iniziato a costruire chip a 3 nanometri

Samsung anticipa TSMC annunciando la produzione industriale di chip e processori con tecnologia a 3 nanometri: benefici e primi clienti
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Intel chiede 600 milioni di interessi alla Commissione europea

Intel chiede 600 milioni di risarcimento alla Commissione europea, dopo aver vinto l'appello contro una multa da 1 miliardo di euro.
TMSC ammette, lo stop alla produzione causato da un virus Windows

Apple costruirà con TSMC i chip a 2 nanometri nel 2025

TSMC annuncia la tabella di marcia per costruire processori con la nuova tecnologia a 2 nanometri, Apple in prima fila
MacBook Pro M2 è più veloce di Mac Pro base

MacBook Pro M2 è più veloce di Mac Pro base

Un’altra conferma delle notevoli prestazioni dei processori Apple: MacBook Pro 13” M2 è più veloce di Mac Pro base e costa 5.000€ in meno
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Qualcomm vince l’appello per la mega multa sul caso Apple

Secondo la UE Qualcomm ha corrotto Apple, ma un tribunale ribalta la sentenza: in ballo c’è una multa da 997 milioni di euro
Intel cambia logo e firma audio: inizia la nuova era del brand

Intel 4 vuole sfidare i chip ARM e di Apple

TSMC e Samsung hanno superato Intel nelle tecnologie di produzione dei chip: ora Santa Clara punta ai chip ARM e di Apple con Intel 4
Intel Core 11ª generazione vuole riconquistare i giocatori

Intel vuole più software e servizi intorno al suo hardware

Intel non vuole limitarsi all'hardware e cerca di espandersi anche sul versante software, con acquisizioni nell'area del Software as a service (SaaS),
Intel ha presentato i chip Alder Lake HX per  mobile workstation e laptop per il gaming

Intel Core HX sfiderà M1 in PC workstation e portatili

Intel HX è la prossima generazione di processori Intel per portatili e workstation PC Windows di fascia alta che sfideranno Apple M1
Intel vuole che le CPU Meteor Lake siano come M1 di Apple

Intel si ispira ad Apple M1 per i processori Meteor Lake

I processori Meteor Lake saranno i primi di Intel con CPU, GPU e AI integrati, ma potrebbero somigliare ad Apple Silicon M1 più del previsto
Intel 4004 celebra 50 anni il primo processore anche un po’ italiano

Per il CEO di Intel la carenza di chip si risolverà nel 2024

Un possibile spiraglio alla carenza mondiale di chip arriva da Pat Gelsinger, CEO di Intel, secondo il quale occorreranno però altri due anni prima che l'industria del settore risolva i vari problemi.
Intel porta in Europa la sua macchina più sofisticata per chip

Intel porta in Europa la mega macchina per costruire chip

Intel installa in Irlanda il suo sistema di litografia EUV più avanzato per costruire chip, uno dei macchinari più complessi mai costruiti
Intel cambia logo e firma audio: inizia la nuova era del brand

Intel annuncia centri di ricerca e sviluppo e fabbriche di semiconduttori in Europa

Intel ha annunciato investimenti nel settore dei semiconduttori in Francia, Germania, Irlanda, Italia, Polonia e Spagna.
AMD, ARM e Intel lavorano su uno standard chiplet universale

AMD, ARM e Intel lavorano su uno standard chiplet universale

L'espansione e la scalabilità dei futuri SoC potrebbe essere semplificata grazie ad uno standard comune per il collegamento dei componenti elettronici (die).
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