Il Galaxy S7 è più difficile da riparare del Galaxy S6 e molto più difficile da riparare dell’iPhone 6s e 6. Sono queste le conclusioni cui giunge iFixIt con la dissezione del Galaxy S7, il consueto report passo dopo passo allo smontaggio del prodotto, interessante per conoscere com’è fatto internamente il dispositivo e scoprire anche peculiarità e curiosità.
Il sito americano parte dalle specifiche del dispositivo che ha un display Super AMOLED da 5.1″ con risoluzione 2560 x 1440 (576 ppi), processore Qualcomm Snapdragon 820 con 4 GB RAM + Adreno 530 GPU, fotocamera frontale da 12 megapixel, funzionalità di cattura video 4K e fotocamera posteriore da 5 megapixel, capacità di storage da 32 o 64GB espansibile con MicroSD, grado di protezione IP68 (polveri e immersione in acqua), Android 6.0 Marshmallow.
Come il predecessore S6, anche il guscio che racchiude l’S7 è incollato ma non impossibile da aprire usando uno strumento con delle ventose che separa il fronte e pannello posteriore. Il collante utilizzato è diverso da quello sfruttato sull’S6, è di colore scuro, forse adatto per l’impermeabilizzazione o semplicemente colorata per adattarsi meglio al case dove è collocata.
I primi componenti che si notano, sono: le antenne, speaker e la batteria da 3000 mAh; quest’ultima (non facile da rimuovere) è interessante e rappresenta una miglioria rispetto alla batteria da 2550 mAh del Galaxy S6 e offre maggiore capacità rispetto anche a quella da 2750 mAh dell’iPhone 6s Plus.
La fotocamera frontale da 16 megapixel vanta tecnologia Dual Pixel autofocus (due fotodiodi invece di uno), è collegata alla scheda logica con un minuscolo connettore e migliora la velocità di messa a fuoco grazie a un nuovo sensore Sony IMX260 da 1.2″ e una lente con apertura focale f/1.7 che dovrebbe consentire di ottenere migliorie anche in situazioni con illuminazione scarsa.
Sulla parte superiore della scheda logica troviamo la SDRAM Hynix H9KNNNCTUMU-BRNMH LPDDR4 (4 GB), l’unità di storage (Samsung KLUBG4G1CE 32 GB MLC), il modulo per la gestione multibanda Avago AFEM-9040, un modulo front end Murata FAJ15, un codec audio Qualcomm WCD9335 A, due chip di Qorvo: QM78064 (high band RF Fusion Module) e QM63001A (diversity receive module).
Sulla parte inferiore altri chip: Murata KM5D18098 (modulo WiFi), NXP 67T05 (controller NFC), IDT P9221 (wireless power Reciever), STMicroelectronics LSM6DS3 (IMU inerziale a 6 assi), Qualcomm PM8996 PMIC, Qualcomm QFE3100 Envelope Tracker, Qualcomm WTR4905 and WTR3925 RF Transceivers. Il jack per cuffia è chiuso con un sigillo di gomma; altre protezioni contro polvere e acqua si trovano vicino al microfono e intorno allo speaker.
Le parti (relativamente) più semplici da sostituire dovrebbero essere: porta USB, microfono e display. Per alcuni componenti (es. porta di ricarica) è necessario mettere mani al saldatore. Il sistema di raffreddamento liquido (“heat pipe”) adottato da Samsung per gestire il calore prodotto dai suoi nuovi terminali, non è altro che una piccola striscia di rame di pochi millimetri, niente di così rivoluzionario come vanta Samsung anche se tecnicamente usa effettivamente una minuscola quantità di liquido per il raffreddamento (invisibile a occhio nudo).
L’indice di riparabilità indicato da iFixit è 3 su 10 (1 = riparabilità quasi impossibile, 10 = massima riparabilità). Solo pochi componenti possono essere sostituiti tra cui la batteria (con qualche difficoltà per via della colla usata è altresì sostituibile). Più complessa la sostituzione della porta USB e di altri elementi quali il display, anche questi tenuti insieme da colle varie. Sostituire il vetro senza rompere il display secondo iFixit è in pratica impossibile.
A termine di confronto iPhone 6s e iPhone 6 hanno un buon indice di riparabilità: 6/7
