Samsung ha riferito che sta preparando processi produttivi a 2nm e che chip con questo nodo saranno alla base di prodotti che vedremo probabilmente nel 2025.
Annunci specifici sono arrivati dall’azienda stessa nell’ambito del Samsung Foundry Forum che si è svolto a San Jose (California).
Da quanto emerso, si evince che l’azienda prevede per il prossimo anno processori per smartphone e tablet con nodi di processo basati sui 2 nanometri.
L’unità di misura dei nanometri in ambito elettronico fa riferimento all’architettura utilizzata nelle CPU, o meglio alla lunghezza dei transistor che costituiscono i chip, una miniaturizzazione sempre più spinta che permette di incrementare il numero transistor con conseguenti migliorie in termini di performance ed efficienza energetica.
Samsung Foundry, unità aziendale del colosso coreano che produce chip a contratto, offre la sua fonderia a clienti quali Qualcomm e all’unità commerciale di Samsung che si occupa di smartphone.
Dopo il 2025, Samsung ha riferito che intende dedicare la produzione a 2nm all’high-performance computing, e che nel 2026 e 2027 questo nodo produttivo potrà essere sfruttato anche dal settore automotive.
Secondo l’azienda sudcoreana, il nodo a 2nm consente di ottenere migliorie del 12% in termini di prestazioni e del 25% in termini di efficienza energetica, rispetto ai nodi da 3nm; il processo costruttivo a 2nm permetterà inoltre di creare chip del 5% più piccoli rispetto a quelli che è possibile creare con i 3nm.
Per il 2027 l’azienda prevede di riuscire a produrre chip usando un nodo produttivo da 1,4nm.
Per il 2025 Samsung ha riferito che offrirà la produzione conto terzi di chip per la gestione dell’alimentazione semiconduttori al nitruro di gallio (GaN) e chip RF a 5nm. L’azienda ha anche riferito che comincerà a offrire chip RF a 8nm e 14nm per applicazioni automotive.
Il produttore ha riferito ancora dell’espansione delle sue “clean room” (camere bianche) entro il 2027, con l’espansione di sue fab Pyeongtaek – indicata come la struttura di questo tipo più avanzata – e di nuove fab che saranno costruite a Taylor (Texas). Maggiore spazio per camere bianche che consentono di evitare contaminazioni dei componenti o dei delicati macchinari coinvolti, significa maggiore possibilità di soddisfare gli ordini dei clienti.
Altro annuncio è la formazione della Multi-Die Integration Alliance, alleanza con partner che prevede la creazione di nuove tecnologie per il packaging dei chip. Samsung, lo ricordiamo, è il secondo più ù grande produttore indipendente di semiconduttori al mondo, dopo TSMC (l’azienda che produce, per conto di Apple, i chip Ax degli iPhone e i chip Mx dei Mac).
La taiwnaese TSMC si è intanto alleata con Nvidia e ASML per la litografia a 2nm e ha già riferito che sue fab in Giappone si occuperanno espressamente della produzione di chip a 2nm.
