Nell’ambito del Mobile World Congress (MWC) Qualcomm ha annunciato – tra le altre cose – Qualcomm FastConnect 7800, indicato come un chipset in grado di offrire “una nuova era della connettività” con supporto sia alla connettività Wi-Fi 7, sia al Bluetooth di nuova generazione.
I sistemi di connettività FastConnect di precedente generazione (6900 e 6700) offrono il supporto del Wi-Fi 6 all’interno della banda a 6 GHz e migliorano l’audio wireless grazie al Bluetooth 5.2; il sistema FastConnect 7800 supporta il WiFi 7 – con velocità di picco fino a 5.8 Gbps (il 60% superiori alla precedente versione) e vanta la minore latenza sostenuta – inferiore ai due millisecondi, promettendo esperienze ancora migliori con videogiochi e videochiamate.
Il Wi-Fi 7 promette “una nuova era della connettività wireless”, con funzionalità quali la codifica 4k QAM, la larghezza di banda di 320MHz channel bandwidth e funzionalità multi-link. Una tecnologia denominata High Band Simultaneous (HBS) Multi-Link permette di sfruttare connessioni multiple e simultanee 5GHz e/o 6GHz.
Il supporto a Bluetooth LE Audio e Bluetooth 5.3 offre il supporto dual stream e promette qualità audio CD (lossless), una superiore esperienza di gaming immersivo e nella connettività in generale. Qualcomm riferisce di maggiore velocità nell’accoppiamento dei dispositivi, la riduzione nei consumi del Bluetooth del 50%, e l’incremento nella portata del segnale.
A proposito di audio, i chip Qualcomm S3 e S5 sono destinati a prodotti come speaker e cuffie Bluetooth. È supportato l’audio lossless 16 bit 44,1 kHz, ma anche ad alta risoluzione (24 bit 96 kHz e 24 bit 48 kHz), la registrazione stereo con i microfoni delle cuffie, la bassa latenza nei giochi (68 ms); è stata migliorata la cancellazione del rumore attiva adattiva migliorata e l’azienda riferisce di una riduzione dei consumi media del 20%. Tra le peculiarità del Bluetooth 5.3, la possibilità di condividere l’audio con più accessori Bluetooth contemporaneamente e in maniera protetta.
