In occasione dello Snapdragon Tech Summit, il Presidente di Qualcomm Incorporated, Cristiano Amon, ha parlato del 2020 come l’anno del 5G affermando che questa tecnologia offrirà nuove ed entusiasmanti opportunità per collegamenti, elaborazioni e comunicazioni, di nuova concezione, annunciando, tra le altre cose, piattaforme che promettono una crescita esponenziale del 5G.
In occasione dell’evento, l’azienda ha svelato due nuove piattaforme mobile 5G Snapdragon. La Snapdragon 865 Mobile Platform, include lo Snapdragon X55 Modem-RF System, definito “il più avanzato al mondo”, promettendo connettività e prestazioni “senza eguali” per le future generazioni di dispositivi top di gamma. Snapdragon 765/765G integra la connettività 5G, funzionalità di elaborazione AI e ottimizzazioni che hanno come target il gaming grazie alle funzionalità “elite gaming”.
Qualcomm annuncia che le piattaforme Snapdragon 865 e 765/765G saranno sfruttate dai dispositivi Android pià avanzati che vedremo nel 2020, utilizzabili sia sotto copertura 5G, sia sotto copertura 4G.
Snapdragon 865, 765 e la piattaforma orientata al gaming, 765G, promettono migliorie nell’ambito AI, nelle funzionalità che consentono di catturare video con risoluzione 8K. Altri dettagli saranno svelati a breve ma i chip più importanti questa volta non sono i modelli top di gamma ma la serie mid-range 765: si tratta, infatti, dei primi systems-on-a-chip (SoC) di Qualcomm con integrata di serie la tecnologia 5G, senza bisogno per i produttori di ricorrere a moduli separati con ovvi vantaggi in termini di spazio a disposizione e consumi energetici.
Vari vendor hanno già confermato di essere al lavoro su dispositivi di nuova generazione per sfruttare i nuovi Snapdragon. Mi 10 di Xiaomi – top di gamma dell’azienda cinese – dovrebbe debuttare durante i primi mesi del 2020 e sfruttare lo Snapdragon 865. Anche nuovi modelli top di gamma di Oppo sfrutteranno questa piattaforma, e il loro arrivo è previsto nella prima metà del 2020. HMD Global, la società finlandese che sviluppa dispositivi mobili con il marchio Nokia, sfrutterà lo Snapdragon 765 per futuri dispositivi, mentre Motorola sfrutterà sia l’865 sia il 765 nei futuri prodotti.
Qualcomm ha anche svelato la tecnologia 3D Sonic Fingerprint, nuova variante del sensore di impronte ultrasonico. Come il nome lascia immaginare, anziché fare affidamento su una immagine ottica del polpastrello per l’autenticazione, viene sfruttato un sistema a ultrasuoni. Tra i vantaggi delle onde sonore: la possibilità di utilizzare il sensore con le dita bagnate e una maggiore sicurezza data anche dalla maggiore dimensione del sensore stesso (17 volte più grande rispetto al suo predecessore) che permette di ottenere più dettagli e, volendo, anche l’autenticazione tramite due impronte digitali contemporaneamente. Un sensore di questo tipo potrebbe arrivare il prossimo anno su dispositivi tipo Galaxy S11 e altri device top di gamma.
