Pochi giorni addietro Qualcomm ha annunciato la seconda generazione di Spectra, un processore di segnale digitale per le immagini, e una nuova linea di moduli fotocamera con sensore di profondità 3D, destinati ai telefoni Android.
La nuova tecnologia, spiega DigiTimes, sarà integrata nei chip Snapdragon e sarà utilizzabile per il riconoscimento dei volti in 3D. L’azienda sta lavorando a stretto contatto con TSMC e Himax Technologies per avviare già per la fine dell’anno la produzione in grandi quantità dei nuovi moduli 3D sensibili alla profondità: in pratica mettendo a disposizione dal prossimo anno i chip per i produttori di smartphone Android.
La soluzione di Qualcomm sfrutta un meccanismo 2 in 1 con un elemento ottico difrattivo e un sistema ottico a livello di wafer di Himax (che è, tra l’altro fornitore di Apple di sensing 3D).
DigiTimes riferisce ancora che la tecnologia di scansione delle impronte digitali di Qualcomm sarà inoltre sfruttata sugli schermi di telefoni che saranno presentati a fine 2017 e nel 2018, e tra le aziende che avrebbero già deciso di adottarla, ci sono: Huawei, Oppo e Vivo.
Una delle novità di iPhone 8, lo ricordiamo, dovrebbe essere la fotocamera frontale 3D, sfruttata per riconoscere volti ma anche individuare posizione e profondità di oggetti posti di fronte alla camera ed espandere potenzialità legate a giochi, quelle relative a esperienze di realtà aumentata e realtà virtuale.
