Intel sta riscontrando problemi in un importante processo produttivo, un intoppo che si sta rivelando più complesso del previsto.
A riferirlo è Reuters, spiegando che alcuni test sulla tecnologia di processo Intel 18A (classe 1,8nm) sono stati eseguiti con wafer di silicio inviati da Broadcom, e dall’esame dei risultati finali, quest’ultima ha riscontrato l’impossibilità di usare questo nodo per alti volumi di produzione.
Reuters sottolinea che il 18A è un processo chiave nel tentativo di Intel di ritornare leader nella produzione di chip. L’azienda di Santa Clara punta su questa piattaforma con circuiteria estremamente affinata per rilanciarsi in mondo fatto di smartphone ed Internet Of Things. Il raggiungimento di risoluzioni avanzate in ambito litografico fondamentale per la fabbricazione di chip di nuova generazione.
Un portavoce di Intel sminuisce i problemi e sentito da Reuters afferma che il la capacità produttiva è buona e l’azienda è fiduciosa di poter avviare produzioni in volume per il prossimo anno.
A inizio agosto Intel ha annunciato tagli ai costi da 10 miliardi di dollari e una riduzione della forza lavoro del 15%. Da alcuni giorni circolano voci secondo le quali sta prendendo in considerazione la vendita di Altera, azienda acquisita nel 2015 per 16,7 miliardi di dollari specializzata in chip e processori con tecnologia Field Programmable Gate Arrays (FPGA) e mettere in pausa una fabbrica per la produzione di chip che si trova in Germania.
Il 3 settembre Intel ha ufficialmente annunciato i primi processori Intel Core Ultra di seconda generazione, basati su architettura Lunar Lake.
