Un portavoce di Apple ha riferito al sito francese Numerama che il chip M4 Max non integra il connettore UltraFusion, l’architettura di packaging Apple che interconnette il die di due chip M4 max per creare un SoC (system on a chip), quella che avrebbe permesso di offrire il Mac Studio con il chip M4 Ultra.
In pratica due singoli chip vengono abbinati per moltiplicare l’efficienza globale del sistema ma questo dipende dalle componenti presenti sul singolo chip di partenza.
Per presentare un Mac Studio aggiornato alla combinazione più potente di Apple Silicon, Apple poteva scegliere tre strade:
- Progettare un M4 Ultra con incluso il connettore Ultafusion da zero (ma il tempo di sviluppo dei chip Ultra è più lungo che per gli altri chip);
- Aspettare la generazione M5 per unire due chip M5 Max (e quindi spostare il Mac Studio al 2026;
- Aggiornare il Mac Studio con l’unica opzione disponibile: la fusione di due chip M3 Max della generazione precedente.
Apple Ha scelto l’ultima opzione, offrendo il Mac Studio 2025 con l‘M3 Ultra, collegando due die di M3 Max, permettendo al sistema di trattare i die combinati come un singolo chip unificato per ottenere prestazioni enormi, pur mantenendo l’efficienza energetica all’avanguardia del settore.
La Mela ha riferito a Numerama che la retrocompatibilità del Thunderbolt 5 con l’architettura M3 ha rafforzato quella che è stata la scelta attuale: era inutile aspettare un chip che non esiste ancora se l’M3 Ultra è già il chip più potente disponibile ed era arrivato il momento di rinnovare il Mac Studio.
Un altro elemento da non trascurare (ma è solo un’ipotesi): le tasse doganali che Donald Trump vuole imporre sui chip potrebbero creare problemi a Apple; se avesse aspettato più a lungo un M4 Ultra, sarebbe stato probabilmente costretta a vendere il Mac Studio a prezzi ancora più alti degli attuali.
Arriverà prima o poi un chip M4 Ultra? Se arriverà, Apple potrebbe sorprendere il mercato con un Mac Pro dotato di questo chip inedito, ma questo significherebbe sfruttare un design inedito. È più probabile che l’M4 Ultra non arriverà mai e che vedremo chip M5 Ultra creati fondendo due futuri chip M5 Max.
Il modo più comune di scalare le prestazioni, lo ricordiamo, consiste nel connettere due chip tramite una scheda madre, ma questa soluzione comporta tipicamente compromessi, per esempio una maggiore latenza, una larghezza di banda ridotta e maggiori consumi.
L’architettura UltraFusion di Apple utilizza un interposer di silicio per connettere i chip, offrendo un’impressionante larghezza di banda inter-processore da 2,5TB/s a bassa latenza, oltre quattro volte superiore rispetto alla larghezza di banda della principale tecnologia di interconnessione multi-chip.
Ciò consente a chip Mx Ultra di comportarsi e di essere identificato dal software come un unico chip. Il vantaggio per chi sviluppa è che non deve riscrivere il proprio codice per sfruttare appieno le prestazioni, una ingegnosità tecnica particolarmente apprezzata sin da quando è stato annunciato l’M1 Ultra.
