Apple ha rilasciato a fine ottobre 2024 i chip M4 Pro e M4 Max, e cominciano già a circolare le prime indiscrezioni sui futuri M5.
I chip M5 potrebbero arrivare nella prima metà del 2025, probabilmente integrati per prima su un iPad, alla stregua di quanto visto con gli M4, sfruttati prima su iPad e poi sui Mac.
I chip M5 Pro e M5 Max dovrebbero arrivare nel secondo trimestre del 2025, sulla falsariga di quanto già visto dei vari M4, e la variante M5 Ultra non prima del 2026.
Ricordiamo che Apple non ha presentato chip M3 nella variante Ultra e finora non sono circolate voci di M4 Ultra.
Per quanto riguarda il processo produttivo, sugli M5 Apple potrebbe sfruttare l’N3P di TSMC, evoluzione della tecnologia a 3 nanometri di seconda generazione che ha permesso di migliorare prestazioni ed efficienza energetica sugli M4.
Stando a quanto riferisce l’analista Ming-Chi Kuo, oltre a migliorie nel processo produttivo, Apple potrebbe abbandonare l’attuale disposizione monolitica. I chip attuali di Cupertino sono “monolitici” (un unico circuito integrato), un singolo blocco che include il processore, la sezione grafica e i diversi componenti accessori (controller della memoria, decoder video, ecc.); questo sistema potrebbe essere abbandonato a favore di soluzioni che prevedono la separazione dei diversi componenti al momento della produzione (integrando però tutto sempre in un unico supporto), alla stregua di quanto fa AMD dallo Zen 2, con l’adozione di un sistema MCM (multi-chip module). Il vantaggio rispetto a un progetto in cui tutti i componenti si trovano su un chip tutto realizzato con un unoico processo produttivo, è la possibilità di relegare componenti in unità differenti, persino ottenuti con tecnologie di incisione meno recenti. CPU, GPU e sistemi I/O potrebbero essere realizzati con tecnologie produttive differenti, assemblando alla fine tutto in un unico “package”, senza incorrere in problemi con unità per le quali a volte si fa difficoltà a scalare verso processi più avanzati, migliorando di conseguenza le rese produttive e l’lteriore il vantaggio di poter contenere anche il prezzo, essendo i nanometri meno avanzati un processo già rodato.
TSMC (la fonderia che Apple usa per i suoi chip) supporta tecnologie 3D, grazie allo “stacking” (la sovrapposizione di moduli memoria, die o altra tipologia di logica in configurazione “stacked”, uno sopra l’altro) e packaging avanzati.
