Intel potrebbe non costruire più da solo i suoi modem 5G, per via della collaborazione con MediaTek che sta iniziando a dare i suoi frutti: le due società hanno presentato il chip modem MediaTek T700 5G, progettato per essere utilizzato nei portatili con processori Intel di nuova generazione. Intel ha affermato di aver lavorato su “integrazione di sistema, validazione e sviluppo di ottimizzazioni della piattaforma” per il chip 5G, oltre a fornire assistenza al costruttore partner.
Già alla fine dello scorso anno si era parlato di questa collaborazione tra Intel e MediaTek. La prima, ricordiamo, dopo la vendita della propria divisione ad Apple, ha abbandonato il mercato dei chip modem 5G per gli smartphone, ma è rimasta determinata a portare la tecnologia sui PC. Per farlo ha richiesto la collaborazione di un alleato, MediaTek.
Il risultato è il chip modem MediaTek T700, che supporta la tecnologia 5G Sub-6 e la società ha dichiarato di aver testato le chiamate standalone 5G che non dipendono da una rete LTE 4G. Allo stesso tempo, tuttavia, il chipset supporta anche reti 5G Sub-6 non autonome che si basano su un backup di rete 4G. MediaTek ha anche promesso che il chip sarà “altamente efficiente dal punto di vista energetico” in modo da non gravare troppo sull’autonomia del laptop quando si naviga in 5G o si effettuano chiamate.
Data la velocità extra rispetto alle reti LTE, i modem portatili 5G saranno un must per i tutti gli utenti che navigano in mobilità. La maggior parte dei laptop 5G annunciati finora, tra cui Dell Latitude 9510 2-in1, Elite Dragonfly G2 di HP e Lenovo Flex 5G, utilizzano modem Qualcomm. Data la stretta collaborazione di Intel con MediaTek, tuttavia, molti modelli in arrivo potrebbero disporre, per l’appunto, dei modem 5G di MediaTek.
Il supporto alle reti 5G sembra ormai diventato obiettivo primario per tutti i concorrenti sulla scena tecnologia. A tal proposito ricordiamo che, secondo praticamente tutti gli analisti e osservatori, i primi iPhone 5G arriveranno quest’anno con la serie iPhone 12.
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