Con iPhone 7 Apple guadagna meno: il puntuale esame di IHS Markit rivela che i costi componenti iPhone 7 sono aumentati sensibilmente, ora molto più simili a quelli dei Galaxy, anche se gli analisti ritengono che Cupertino è ancora in grado di ottenere margini superiori rispetto a Samsung. Interessante anche rilevare che l’esame di parti e chip, oltre che dell’assemblaggio, sembra contenere indizi interessanti sui possibili sviluppi della tecnologia Apple e del prossimo iPhone 8.
I costi basati sulla lista dei soli componenti (BOM, Bill of Materials) per iPhone 7 da 4.7″ nella variante base da 32 GB sarebbero pari a 219,80 dollari, 36 dollari in più rispetto ai costi dei soli componenti di iPhone 6s. Il componente più costoso è il display (39 dollari), seguito dal processore SoC Apple A10 Fusion (26 dollari). Ci sono poi fotocamera frontale e posteriore (20 dollari la coppia), la memoria NAND (16,40 dollari), i vari chip per audio, NFC, sensori e così via.
In passato Tim Cook ha criticato questo tipo di analisi definendolo incompleto perché non tiene conto di svariati altri costi sostenuti per la progettazione, la produzione e la commercializzazione. Occorre infatti tenere presente che il prezzo complessivo elaborato da IHS non tiene conto dei costi di ricerca e sviluppo, costi di avviamento e di gestione delle strutture di produzione, design, assemblaggio, operazioni di produzione, resa, pagamento licenze per proprietà intellettuali e varie tecnologie sfruttate da componenti hardware e parti del sistema operativo, procedure di testing, packaging, distribuzione, margini per distributori e venditori finali, marketing e altri ancora.
Come anticipato l’esame si spinge anche oltre alla stima dei costi componenti iPhone 7. Gli analisti rilevano la somiglianza di alcune soluzioni hardware di iPhone 7 con i MacBook, soprattutto per quanto riguarda Haptic Engine per la vibrazione che simula il click del pulsante Home per la prima volta a stato solido, simile ai trackpad della Mela. Ma anche per il posizionamento di speaker e antenne, anche qui con soluzioni già impiegate nei portatili Apple con antenne Wi-Fi inegrate negli speaker.
Oltre ai cambiamenti ormai più che noti per fotocamere, ora tutte con stabilizzazione ottica, rimozione jack audio, batteria maggiorata, gli analisti notano il ritorno di Intel per il modem dopo 6 anni di assenza da iPhone. Questo elemento, fino a iPhone 6s vicino all’alloggiamento SIM Card, ora è spostato vicino al processore Apple A10: nelle prossime versioni di iPhone Cupertino potrebbe addirittura applicarlo direttamente sopra al processore principale oppure, ancora più drasticamente, integrare il chip modem direttamente nel SOC Apple A11 o successivi.
Molto interessante anche l’esame del posizionamento antenne RF. Lo chassis unibody costringe Apple a concentrare tutte le antenne alle due estremità di iPhone 7, mentre i dispositivi concorrenti con retro in vetro possono sfruttare l’intera superficie posteriore. Non è quindi solo una questione di estetica e design: secondo gli analisti per i prossimi modelli di iPhone Cupertino potrebbe essere costretta a tornare al retro in vetro, presumibilmente con un design tutto vetro fronte e retro, per poter integrare le antenne 4×4 MIMO LTE e magari anche la ricarica wireless.
