Il prossimo iPhone 7 del 2016 sarà ancora più sottile. Il merito andrebbe a TSMC, uno dei principali fornitori di Apple che, già da alcune generazioni, costruisce i processori Apple Ax progettati internamente da Cupertino. Il colosso di Taiwan sembra finalmente in grado di produrre i chip per iPhone e iPad e non solo, con ottimi rendimenti sfruttando una nuova tecnologia.
Conosciuta con il nome di InFO (Integrated Fan-Out) sostanzialmente permette di rinunciare ad un substrato nell’assemblaggio dei vari circuiti. Tutto questo si traduce in un risparmio di circa 0,2 millimetri e, cosa ancora più importante, avvicinerebbe la matrice logica al circuito stampato, velocizzandone la dissipazione termica e probabilmente migliorando le prestazioni generali del dispositivo di un ulteriore 20%.
La tecnologia è in fase di sviluppo da tempo ma fino ad oggi non è stata implementata a causa di problemi di rendimento che il fornitore – si legge su GforGames – avrebbe finalmente superato. Apple, come è facile immaginare, sarà il primo e principale cliente che sfrutterà questa nuova tecnologia per i prossimi dispositivi, probabilmente già da iPhone 7.
