Apple potrebbe spingere la tecnologia degli smarphone al prossimo livello con iPhone 7. È questo quel che sostiene ETNews, un sito coreano molto informato quando si parla di processori e semiconduttori che cita non precisate ma affidabili fonti nel campo dell’industria.
Il salto generazionale che Apple intende introdurre si basa su un aspetto molto tecnico a prima vista, ma che potrebbe avere ricadute fondamentali per l’utente finale: si tratta di un metodo di costruzione dei package dei semiconduttori denominato “Fan Out” (letteralmente a ventaglio) che le consentirà di risparmiare prezioso spazio nel telefono. Senza scendere troppo nel dettaglio, molto tecnico appunto, usando un package di tipo fan out, Apple potrebbe essere in grado di miniaturizzare i processori, in particolare quello per la radiofrequenza, mantenendo lo stesso numero di connessioni input/output attuali. In un processo di packaging regolare, chi costruisce la componente potrebbe non essere in grado di fare lo stesso, per la sola ragione che le connessioni fisiche al processore necessitano di spazio e di una certa distanza una dall’altra e questo costringe a creare processori più grandi con il solo scopo di avere uno spazio sufficiente per le connessioni.
Secondo le fonti consultate da ETNews, usando la tecnica del Fan Out Apple potrebbe essere in grado di collocare due differenti chip ASM (il processore che gestisce il passaggio da una frequenza all’altra) in un solo pacchetto invece che due chip separati uno dall’altro.
In aggiunta all’utilizzo del fan out per i processori per la comunicazione, Apple potrebbe spingere il Fan Out anche in altri ambiti della scheda madre, ad esempio nel settore del processore principale.TSMC del resto sembra essere uno dei leader mondiali nello studio della tecnologia e dovrebbe lanciare la seconda generazione del packaging fan out (chiamato InFO, Integrated Fan Out) nei prossimi mesi, in particolare per “un grande cliente”. È inutile ricordare che Apple è uno dei principali clienti di TSMC e che secondo le voci sarà proprio TSMC a gestire il grosso degli ordini dei processori A10.
In termini pratici, usando Fan Out applicato ai processori, Apple potrebbe fare un telefono più piccolo, più sottile, con più chip, con più batteria o con più funzioni, a seconda di quel che riterrebbe maggiormente conveniente.
Apple, che recentemente ha anche intrapreso la strada che la condurrà ad avere sistemi di isolamento interni al dispositivo così da ridurre le interferenze (un altro importante problema che emerge riducendo le dimensioni delle schede madri e dei processori), grazie all’uso del Fan Out potrebbe avere un importante vantaggio competitivo rispetto ai concorrenti, obbligando l’intera industria ad inseguirla.
