Per il 2025 Apple avrebbe in programma la vendita di un iPhone da vendere insieme ad iPhone 17, iPhone 17 Pro e iPhone 17 Pro Max; il dispositivo in questione sarebbe denominato iPhone 17 Air e dovrebbe vantare uno spessore di 2 mm inferiore all’iPhone 16 Pro.
Lo riferisce il sito statunitense Macrumors citando Mark Gurman di Bloomberg, ricordando che iPhone 16 Pro ha uno spessore di 8,25mm, e quindi l’ipotetico iPhone 17 dovrebbe essere 6,25mm, diventando l’iPhone più sottile di sempre.
L’iPhone più sottile è stato finora l’iPhone 6 presentato nel 2014, con un design di 6,9mm (uno spessore stupefacente ma che diede anche luogo al notissimo Bendgate) L’iPhone è diventato un po’ più spesso da iPhone X in poi per la necessità di incrementare lo spazio per la batteria, gli obiettivi fotografici, l’hardware del Face ID, ecc.
L’iPhone 17 Air (sempre ammesso che sarà questo il nome) dovrebbe integrare il primo chip-modem di Apple, più piccolo rispetto all’equivalente componente attuale di Qualcomm. Secondo il sempre ben informato Mark Gurman, Apple vuole integrare maggiormente il modem con il telefono, ed è appunto lo spazio risparmiato che consentirebbe di ottenere un dispositivo più sottile, senza bisogno di sacrificare batteria, componenti della fotocamera o la qualità del display.
In precedenza sono circolate indiscrezioni secondo le quali iPhone 17 Air dovrebbe essere spesso tra i 5mm e i 6mm, ma l’indicazione di uno spessore di ~6mm è stata riportata da più fonti. iPhone 17 Air dovrebbe integrare display da 6,6″ e anche una fotocamera posteriore con obiettivo singolo.
Per quanto riguarda il vociferato iPhone pieghevole (dispositivo che dovrebbe permettere di risollevare dal torpore questo specifico mercato), a detta di Gurman Apple sta continuando a valutare questa possibilità e il chip-modem di Apple integrato nel SoC potrebbe facilitare questo compito. In futuro l’obiettivo di Apple è realizzare un System On Chip (singolo circuito integrato che contiene tutti i componenti), con processore, modem, WiFi e altri componenti, risparmiando ancora più spazio, con ovvii vantaggi per l’integrazione tra le varie componenti hardware.
