Dai disegni di file CAD circolati nei giorni passati, sembra di capire che Apple continuerà a utilizzare il design con il “bump” della fotocamera posteriore sui futuri iPhone 14 e iPhone 14 Pro Max, e – secondo un analista – lo spazio maggiore che si nota negli schemi circolati, servirà per accomodare un sensore più grande, da 48 megapixel.
A riferirlo è l’analista Ming-Chi Kuo spiegando che la ragione di una superficie maggiore per il camera bump è la necessità di contenere completamente la fotocamera da 48 MP, con lunghezza diagonale dal 25% al 35% più grande rispetto all’attuale sensore da 12MP che si trova su iPhone 13 Pro/Pro Max. La larghezza della diagonale non è l’unico motivo del cambiamento ma anche l’adozione di uno stack di obiettivi 7P più grande, per aumentare le capacità di raccolta della luce e ridurre le aberrazioni cromatiche. Com’è facile immaginare, modifiche al bump della fotocamera posteriore, permettono agli ingegneri Apple di progettare telefoni in grado di contenere lenti senza alterare troppo il design interno nel suo complesso.
Secondo indiscrezioni da prendere con le molle circolate nelle settimane passate, solo i futuri iPhone 14 Pro integreranno il chip A16; gli iPhone 14 standard continueranno a sfruttare il chip A15 Bionic di iPhone 13. Un rumors riferisce ancora che Apple integrerà 8GB di memoria RAM sui futuri disposiitivi.
The main reason for the larger and more prominent rear-camera bump of the 14 Pro/Pro Max is upgrading the wide camera to 48MP (vs. 13 Pro/Pro Max's 12MP). The diagonal length of 48MP CIS will increase by 25-35%, and the height of 48MP's 7P lens will increase by 5-10%. https://t.co/lrwgmnLNce
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) March 27, 2022
Per tutto quello che sappiamo fino ad oggi su iPhone 14 il link da seguire è direttamente questo.
