Intel vuole dividere in tre l’unità produttiva. L’azienda l’avrebbe riferito ai dipendenti spiegando anche che Sohail Ahmed, l’uomo dal 2016 a capo del Technology and Manufacturing Group, andrà in pensione tra un mese.
A riferire l’indiscrezione è il sito OregonLive, solitamente molto affidabile, spiegando che, anziché un gruppo unico, l’idea è dividere il compartimento produttivo in tre, separando i settori che si occupano di tecnologia, produzione e gestione, catena di approvvigionamento.
La riorganizzazione arriva in un momento di crisi nella produzione di Intel che è indietro sulla tabella di marcia per quanto riguarda i chip con tecnologia produttiva a 10nm. Questi chip, inizialmente previsti per il 2015, non entreranno nella fase di produzione di massa prima del prossimo anno.
Il ritardo accumulato dalla Casa di Santa Clara, rispecchia le difficoltà nel ridurre ulteriormente le dimensioni fisiche dei semiconduttori e ad affrontare importanti limiti fisici: la larghezza di banda, la memoria, la comunicazione ad alta velocità e il consumo di energia dei dispositivi che diventano sempre più critici e impegnativi.
A settembre, una lettera aperta del CEO a interim Bob Swan, parlava di “progressi con i 10nm”, spiegando che “i rendimenti stanno migliorando” e che l’azienda continua ad attendersi “una produzione a grandi volumi nel 2019”. A quanto sembra Intel è impegnata a far fronte a una richiesta di chip oltre le attese; si parla di carenza di chip a 14 nanometri e allo scopo è stato annunciato l’investimento di un miliardo di dollari nei siti di produzione a 14nm in Oregon, Arizona, Irlanda e Israele.
Poche settimane addietro è circolata voce che Intel avrebbe deciso di esternalizzare la produzione di alcuni chipset, affidandosi a TSMC, in modo da dare massima priorità alle produzioni da 14nm nelle proprie FAB, chip che consentono di ottenere margini più elevati.
Mentre Intel ha difficoltà nella produzione di grandi quantità di chip con tecnologie a 10nm, TSMC già da tempo lavora con il nodo a 7m, usato per la produzione del SoC A12 Bionic di Apple. In futuro i chip dell’era post-silicio prevedono l’utilizzo di approcci totalmente diversi, ecessari per via delle limitazioni legate all’impiego del silicio per la fabbricazione dei semiconduttori. Le potenziali alternative comprendono nuovi materiali, quali nanotubi di carbonio, e approcci computazionali quali neuromorphic computing, grafene, fotonica del silicio, quantum computing.
