Intel vorrebbe costruire in Ohio uno stabilimento per la produzione di chip, struttura che diventerebbe la più grande al mondo nel suo genere. Stando a quanto riferisce Time, l’azienda prevede di spendere 20 miliardi per un sito di 1000 acri (400 ettari) che si trova nei pressi Columbus (Ohio). Il progetto prevede la costruzione di due Fab per la produzione di chip che si dovrebbero occupare, tra le altre cose, anche di ricerca e sviluppo, necessità che arriverebbe dalla sempre più ampia scarsità di chip in numerosi settori.
Nel 2025, quando la fab dovrebbe essere operativa, permetterebbe di creare 3000 posti di lavoro. Il CEO di Intel, Pat Gelsinger, ha riferito inoltre la possibilità di espandere la struttura di ulteriori 2000 acri il sito, con altre sei Fab in cantiere.
La struttura questione potrebbe diventare la terza più grande degli USA dedicata alla produzione dei chip, dopo quelle in Arizona e Oregon. Il piano in questione fa parte della strategia che Intel chiama “IDM 2.0” precedentemente annunciata, con piani per investimenti futuri che potrebbero raggiungere gli 80 miliardi di euro nel corso del prossimo decennio. Solo per quanto riguarda l’ambito automotive nell’ultimo keynote tenuto nell’ambito del CES di Las Vegas, il CEO di Intel ha previsto che i semiconduttori rappresenteranno oltre il 20% della distinta base (BOM) totale dei veicoli premium entro il 2030.
Il dato rappresenta un tasso di crescita di 5 volte il valore del 4% registrato nel 2019. Questo avviene in un periodo di crescente domanda per i semiconduttori in generale. Gelsinger ha previsto che il mercato potenziale totale (TAM) per i semiconduttori automobilistici arriverà quasi a raddoppiare entro la fine del decennio raggiungendo 115 miliardi di dollari, pari a oltre l’11% dell’intero TAM dei semiconduttori.
Intel ha recentemente annunciato i processori Intel Core H-series di dodicesima generazione, presentato i processori Intel Core di dodicesima generazione nome in codice Alder Lake S-series e H-series, prima famiglia di processori con un’architettura ibrida che combina Performance-core ed Efficient-core.
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