Intel potrebbe essere pronta per presentare al mondo la prossima generazione di processori realizzati con processo di costruzione a 22nanometri. L’ipotesi è lanciata da Gus Richard lo stesso analista di Piper Jaffray che per primo ha ipotizzato un avvicinamento Apple-Intel per la costruzione in licenza dei processori di iPhone e iPad. Secondo Richard l’annuncio da parte di Intel potrebbe avvenire molto presto: entro le prossime due settimane o comunque prima del 17 maggio, giorno in cui Intel ha programmato un incontro con gli analisti, forse già addirittura domani.
L’ipotesi che all’interno di Santa Clara possa annunciare già nel corso della prossima giornata il lancio della tecnologia a 22 nanometri sarebbe suffragata da un invito per media e stampa. “Intel svelerà l’annuncio tecnologico più importante dell’anno – riporta l’invito di Santa Clara per domani giovedì 4 maggio a San Francisco – Nessun ulteriore dettaglio verrà rivelato in anticipo” la frase che conclude l’invito.
Che l’atteso annuncio di Intel possa riguardare il processo di costruzione a 22nanometri è una deduzione logica che deriva anche da alcune anticipazioni rilasciate da Intel negli scorsi mesi e dalla roadmap già annunciata. Negli eventi del 2010 Intel svelò i processori in arrivo, prima quelli con processo a 32 nanometri e architettura Sandy Bridge, in commercio dai primi mesi del 2011 con il nome commerciale Core i3, i5 e i7 di seconda generazione, ora già utilizzati anche da Apple nei nuovi MacBook Pro. La seconda evoluzione solo accennata nelle presentazioni Intel del 2010 era proprio il passaggio al processo di costruzione a 22nanometri per la serie di processori indicati in codice con il nome Ivy Bridge. A differenza degli avanzamenti e della miniaturizzazione dei processi di costruzioni precedenti, il balzo a 22nanometri ha presentato diverse e nuove sfide per gli ingegneri Intel, complicazioni che sembrano abbiano protratto oltre il previsto i tempi di progettazione.
Per il momento esistono solo numerose speculazioni sulle qualità e sulle caratteristiche dei processori che verranno realizzati con processo a 22nanometri. Tra le qualità più gettonate ricordiamo la terza generazione della tecnologia a gate metallici ad alta costante K, interconnessioni in rame, strain silicon e altre. Sembra che anche il processo a 22nanometri impiegherà la stessa tecnologia di litografia a immersione già utilizzata per il processo a 32 nanometri. I primi processori a 22namomentri saranno realizzati nello stabilimento indicato con la sigla D1D in Oregon mentre la produzione in quantità industriali dovrebbe iniziare più tardi nella secondo metà di quest’anno.
