Intel ha annunciato una collaborazione con Qualcomm che porterà alla produzione di alcuni futuri chip per conto di quest’ultima azienda. I chip saranno prodotti con un processo produttivo denominato 20A, architettura che prevede l’utilizzo di transistor tri-gate di nuova generazione (FinFET) e che dovrebbe essere operativo entro il 2024.
Non è chiaro quali saranno i chip di Qualcomm prodotti da Intel ma i chip della Casa di San Diego specializzata nel campo delle telecomunicazioni senza fili sono usati in vari smartphone Android. Intel riferisce genericamente che il design 20A sarà disponibile nel 2024 ma non ha indicato una tempistica precisa relativa alla collaborazione con Qualcomm.
Intel 20A inaugura l’era dell’angstrom con due tecnologie denominate RibbonFET e PowerVia.
RibbonFET, l’implementazione di di un transistor con gate su tutti i lati, come accennato sarà la prima nuova architettura di transistor dell’azienda da quando ha introdotto FinFET nel 2011. Questa tecnologia promette velocità di commutazione dei transistor più elevate a parità di corrente di azionamento rispetto a chip con molteplici alette, ma con un ingombro più ridotto. PowerVia è implementazione di Intel di alimentazione dal retro, meccnismo che ottimizza la trasmissione del segnale eliminando la necessità far passare l’alimentazione al lato anteriore del wafer.
Intel riferisce che con il processo produttivo 20A arriva il RibbonFET, prima nuova architettura per transistor dall’introduzione del FinFET nel 2011, promettendo velocità di switching con i transistor e ingombro ridotto. Dopo Intel 20A, è previsto lo sviluppo di Intel 18A per l’inizio del 2025 con perfezionamenti alla tecnologia RibbonFET, promettendo un altro grande salto nelle performance dei transistor. Intel sta anche lavorando per definire, creare e implementare la prossima generazione di “High NA EUV”, litografia ultravioletta estrema, prevedendo di ricevere i primi strumenti di produzione del settore. L’azienda produttrice di CPU riferisce di collaborare strettamente con ASML (il principale fornitore di macchine per l’industria dei semiconduttori), per garantire il successo con questa svolta industriale oltre l’attuale generazione EUV.
Secondo Pat Gelsinger, CEO di Intel, l’azienda da lui guidata mira a trovarsi entro il 2025 su un percorso chiaro di leadership in termini di performance.
I chip di Qualcomm saranno prodotti nell’ambito dell’Intel Foundry Services, programma che mira a fare diventare Intel un business di riferimento nel mondo delle fonderie, diventando un fornitore principale di servizi di fonderia situati in Stati Uniti ed Europa per soddisfare la domanda globale di semiconduttori. Allo scopo Intel sta creando o una nuova unità di business autonoma denominata Intel Foundry Services (IFS), guidata da un veterano del settore, il Dr. Randhir Thakur, che riporterà direttamente a Gelsinger. IFS promette di essere diversa dalle altre offerte delle fonderie in termini di tecnologia di processo, packaging e capacità produttiva.
A marzo di quest’anno Intel ha annunciato un investimento di circa 20 miliardi di dollari per costruire due nuove “fab” in Arizona e piani per diventare una fonderia principale negli Stati Uniti ed Europa per i clienti di tutto il mondo. Tra gli obiettivi, la realizzazione di un business delle fonderie di prima categoria, gli Intel Foundry Services, con offerte per la produzione chip sia con architettura X86, sia con architettura ARM, mirando ad attirare l’attenzione anche di clienti come Apple che al momento fa produrre i suoi SoC serie Ax e Mx dalla tawianese TSMC.
