Nel mese di marzo Intel e ASML hanno iniziato a installare nella Fab 34 di Intel in Irlanda il sistema di litografia EUV più avanzato del costruttore di chip e processori: si tratta di un macchinario colossale, probabilmente uno dei più complessi mai costruiti dall’uomo, oltre che elemento primario del processo Intel 4 per realizzare chip sempre più piccoli e potenti, che per la prima volta arriva in Europa.
Gli scanner litografici stampano la microarchitettura di ogni singolo chip su un wafer di silicio scannerizzando un modello – denominato reticolo – e trasferendone l’immagine sul wafer stesso, che viene poi sviluppato. Sono impiegati da diversi anni, ma con l’arrivo della tecnologia Extreme Ultraviolet, EUV, quindi scanner ultravioletti estremi permettono di stampare circuiti di dimensioni sempre più piccole e con più precisione.
Lo scanner litografico è in grado di stampare elementi delle dimensioni minime di 13 nanometri (7.500 volte più sottili di un capello umano) con una precisione di allineamento di poco più di 1 nm. Questo equivale a puntare un raggio laser esattamente sul dito di una persona partendo dalla luna.
Il primo sistema è arrivato in Irlanda dalla Technology Development Fab di Intel nell’Oregon (Stati Uniti), trasportata da quattro Boeing 747 Cargo, con alcune componenti del peso di 15 tonnellate. La parte finale del trasporto è avvenuta su strada e ha richiesto l’uso di più di 35 autoarticolati.
Il sistema è composto di 100.000 parti, 3.000 cavi, 40.000 bulloni e più di un chilometro e mezzo di tubi. La preparazione dell’edificio della Fab 34 ha richiesto 18 mesi di progettazione e costruzione per accogliere la macchina. Circa 20.000 ore di lavoro sono state impiegate solo per preparare l’arrivo dello scanner. Più di 100 persone di ASML stanno lavorando ora alla costruzione e all’allestimento del sistema, affiancando gli ingegneri e i tecnici di Intel.
Il sistema è dotato di 700 connessioni elettriche, meccaniche, chimiche e di gas. Occupa quattro piani dello stabilimento a partire dal seminterrato ed è dotato di un paranco interno che si estende al livello del soffitto.
Le dimensioni dello scanner sono tali che l’edificio della Fab 34 è stato progettato specificamente per accoglierne le dimensioni. L’altezza dei soffitti è stata aumentata di 3 metri per accogliere gli enormi paranchi installati sopra la camera bianca, in modo da consentire l’assemblaggio del macchinario sul piedistallo. Solo la parte che è alloggiata nella camera bianca ha le dimensioni di un autobus.
I progressi con l’utilizzo dell’EUV ad alto volume, e le prossime iterazioni di questa tecnologia, rappresentano una importante fase della produzione di semiconduttori in Intel. Con l’arrivo del nuovo sistema in Irlanda prende il via la prima produzione EUV ad alto volume di Intel in Europa portando con sé il futuro della produzione di chip e processori. Intel e ASML collaborano da molti anni all’avanzamento della tecnologia litografica e la Fab 34 sarà la prima al di fuori dello stabilimento di sviluppo nell’Oregon a utilizzare EUV.
Per ulteriori dettagli sugli investimenti Intel in ricerca e sviluppo e produzione in Europa è possibile consultare questo articolo di macitynet.
