In occasione del Computex, manifestazione che si svolge a Taipei (Taiwan), Intel ha svelato una nuova generazione di processori per computer portatili, nome in codice Lunar Lake.
Tra le novità di queste CPU, la RAM integrata direttamente su chip, come da tempo fa Apple su SoC M1, M2, ecc. Si tratta di una novità nel mondo PC, dove anche gli ultraportatili sono finora rimasti legati alle memorie SO-DIMM, con il vantaggio di permettere di aggiornare o sostituire la RAM in qualunque momento.
Nei processori Lunar Lake la RAM è integrata direttamente nella CPU; un aspetto positivo è che si parte direttamente da 16GB (contro i soli 8GB dai quali parte Apple); la memoria massima gestibile è però 32GB (mentre è possibile configurare alcuni MacBook Pro fino a 128GB di memoria unificata). L’integrazione consente a Intel di offrire memoria più veloce e ridurre i consumi, ottimizzando le connessioni (sia il processore che la memoria sono montati nello stesso chip).
Le novità non riguardano solo la memoria. Si tratta intanto di un chip prodotto con tecnologie produttive diverse: non è inciso da Intel ma da TSMC, composto da differenti elementi paralleli: 3nm per quanto riguarda la CPU e 6nm per altri componenti meno importanti (es. il controller della memoria).
Nuova architettura CPU
Intel riferisce che il core Lion Cove vanta una cache L0 da 48KB, una seconda cache L1 da 192KB e una cache L2 da 2,5/3MB, un miglioramento rispetto alla precedente generazione Redwood Cove con solo una cache L1 da 48KB insieme alla cache L2 da 2MB. Secondo il produttore, il guadagno in IPC (in termini di istruzioni per ciclo) è del 30%, dato possibile anche da diverse ottimizzazioni e migliorie a sottosistemi (tecnicamente sono state, ad esempio, aumentate le pagine DTLB, passando dalle precedenti 96, alle attuali 128). L’incremento medio in termini di prestazioni (rispetto a Redwood Cove) è del 14%, con migliorie soprattutto per quanto riguarda i consumi, a parità di potenza di elaborazione.
Altra novità è l’abbandono della tecnologia Hyper-Threading (quella che consentiva di attivare core virtuali), risalente all’epoca dei Pentium 4; quello che in precedenza era ottenuto con lo scaling dell’hypertreading sui P-Cores ora viene ottenuto con gli E-Cores, rendendo inutile il supporto all’HyperThreading.
I nuovi E-Cores Skymont ampliano le capacità di elaborazione e a detta di Intel sono più efficienti rispetto a prima, con migliorie in termini di latenza (un nucleo può consumare un terzo dell’energia rispetto alla generazione precedente e offrire prestazioni fino a 1,7 volte più elevate).
Non manca ovviamente l’NPU, l’unità unità di elaborazione dedicata all’intelligenza artificiale, componente che, secondo i dati Intel, supera in termini di prestazione, SoC di Apple e Qualcomm, arrivando a 48 TOPS (rispetto ai 45 TOPS di Qualcomm e ai 36 TOPS dell’M4 di Apple).
Sul versante grafico, la nuova GPU Xe2 promette superiore potenza di calcolo sia per la grafica 3D, sia per l’intelligenza artificiale, con guadagni fino a 1,5x rispetto al più veloce Meteor Lake.
I nuovi chip offrono maggiore flessibilità in termini di display gestibili (quello principale e tre esterni), supportano la codifica e la decodifica in AV1, e anche la decodifica VVC (alias H.266, successore dell’HEVC /H.265), con migliorie fino al 10% rispetto all’AV1. Non manca infine il supporto di Thunderbolt 4 e Wi-Fi 7, anche se per questi servono altri chip dedicati.
Si tratta nel complesso di una evoluzione, con miglioramenti che vedremo su nuovi PC. Il debutto dell’architettura Intel Lunar Lake è previsto tra il terzo e quarto trimestre.
