Intel ha annunciato i processori Intel Core con tecnologia Intel Hybrid, nome in codice “Lakefield”. Sono presentati come “i più piccoli processori in grado di fornire prestazioni di livello Intel Core”, in grado di offrire “completa compatibilità Windows per la produttività e la creazione di contenuti” in dispositivi di formato “ultraleggero e innovativo”.
Questi processori si basano sulla tecnologia di packaging Foveros 3D del produttore e sono dotati di architettura ibrida della CPU, in grado di “assicurare potenza e scalabilità delle prestazioni”.
Intel spiega che questi processori sono compatibili con tutte le applicazioni di Windows 10, hanno dimensione del package del chip fino al 56% inferiore per schede fino al 47% più piccole e offrono maggiore durata della batteria. Per gli OEM i vantaggi sono: maggiore flessibilità nella progettazione di dispositivi con schermo pieghevole, a doppio schermo e a schermo singolo.
Sono i primi processori Core a presentare una memoria PoP (package-on-package) integrata che riduce ulteriormente le dimensioni della scheda, i primi processori Intel Core a registrare consumi in standby del SoC di ì 2,5 mW: una riduzione fino al 91% rispetto ai processori serie Y e i primi processori Intel a presentare nativamente due canali interni per i display, caratteristica che li rende particolarmente adatti per i PC a doppio schermo e a schermo pieghevole.
Quando saranno disponibili
Sono stati annunciati due dispositivi basati su questi processori. Lenovo ThinkPad X1 Fold, rivelato al CES 2020 e previsto per metà anno, è indicato come il primo PC pienamente funzionante dotato di un dispositivo OLED pieghevole. Il Samsung Galaxy Book S previsto in arrivo in alcuni mercati a partire dal mese di giugno.
I Core i5 e i3 con tecnologia Intel Hybrid utilizzano core Sunny Cove da 10nm per elaborare i carichi di lavoro più intensi e le applicazioni in primo piano, mentre con i quattro core Tremont a elevata efficienza energetica, il produttore promette “un equilibrio ottimale fra consumi e prestazioni per le operazioni in background”.
Con la tecnologia di impilaggio Foveros 3D, i processori in questione vantano una sensibile riduzione dell’area totale del package, raggiungendo un volume di soli 12x12x1 mm, circa quanto l’ingombro di una moneta da un centesimo; questo avviene grazie all’impilamento di due die logici e di due strati di DRAM su tre dimensioni che eliminano la necessità di una memoria esterna.
Intel evidenzia la comunicazione in tempo reale fra la CPU e lo scheduler del sistema operativo, permettendo e ogni applicazione di essere gestita dai core più appropriati; Il produttore afferma che l’architettura ibrida della CPU aiuta ad offirire prestazioni per potenza del SoC migliori fino al 24% e prestazioni single thread fino al 12% più veloci (rispetto a Intel Core i7-8500Y).
Il “motore” della GPU consente applicazioni di inferenza sostenute, effetti di stilizzazione di video gestiti dall’intelligenza artificiale, modellazione di dati e l’upscaling della risoluzione delle immagini. La grafica Gen11 è indicata come un importante progresso delle performance grafiche nei sistemi da 7 watt basati su processore Intel. Inte afferma che è possibile convertire clip video “a velocità fino al 54% più elevate”( rispetto a Intel Core i5-8200), la possibilità di gestire elementi visivi complessi con il supporto fino a un massimo di quattro display 4K esterni.
Sul versante connettività abbiamo il supporto delle soluzioni Intel Wi-Fi 6 (Gig+) e Intel LTE. Intel offre due variante, un Core i3-L13G4 e un Core i5-L16G7 con un TDP da 7 watt. Questi chip si basano su un core Sunny Cove con processo produttivo a 10 nm e quattro core Tremont per le attività in background. Sono in grado di supportare Windows nella variante a 32 e 64 bit.
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