Intel è stata da tempo superata dai rivali quali TSMC e Samsung su vari aspetti della tecnologia di fabbricazione dei chip, ma ora la multinazionale di Santa Clara afferma di essere pronta a dire addio alle difficoltà finora riscontrate, con un nuovo processo produttivo battezzato Intel 4.
Il primo passo verso la nuova direzione si chiama “Intel 4”, nome di un processo produttivo che dovrebbe essere sfruttato inizialmente su chip consumer che vedremo nel 2023, a partire dall’architettura delle CPU Intel Meteor Lake. Quest’ultimi chip verranno probabilmente commercializzati come CPU Core di 14a generazione. Le principali migliorie di Intel 4 riguardano l’uso del processo litografico a ultravioletti estremi (EUV), considerato un po’’ da tutti il Santo Graal che consente di scendere in termini di nanometri.
La tecnologia produttiva in questione sfrutta la luce ultravioletta a lunghezza d’onda ultracorta per incidere minuscoli pattern nei wafer di silicio. TSMC e Samsung usano la tecnologia EUV nei loro più avanzati processi di produzione; secondo la società di Clara, rispetto al processo Intel 7 (in realtà un trucco di marketing per fare riferimento a un processo a 10 nm), Intel 4 offrirà fino al 21,5% di migliorie in termini di velocità di clock a fronte dello stesso consumo di energia, o la stessa identica velocità sfruttando però fino al 40% di energia in meno.
Dopo Intel 4, riferisce Arstechnica – il riferimento è Intel 3, ulteriore iterazione ad alta densità che sfrutta ancora la tecnologia EUV, promettendo un aumento di circa il 18% nelle prestazioni per watt rispetto a Intel 4, oltre a ulteriori miglioramenti nella superficie. Secondo il produttore, il design dei chip sarà facilitato consentendo potenzialmente anche a terzi di sfruttare i nuovi processi produttivi (Intel 3 potrà essere sfruttato da terze parti nell’ambito del programma Intel Foundry Services al quale hanno aderito aziende quali Qualcomm e Amazon).
Grazie alle migliorie in questione, Intel spera di evitare i consueti ritardi nella presentazione di nuovi chip, e risolvere i problemi di resa produttiva con i quali si è spesso dovuta scontrare passando alla fabbricazione 10nm/Intel 7. C’è anche da dire che da qualche anno il numero di nanometri non sempre corrisponde alle dimensioni effettive dei transistor e migliorie sono arrivate anche da avanzamenti come il packaging 3D, elementi che consentono di offrire densità di transistor e prestazioni paragonabili a ciò che aziende rivali offrono con i processi produttivi di ultima generazione.
Intel sta accelerando su tutti i fronti: oltre ai servizi, anche con processori destinati ai portatili per sfidare Apple M1 e M2.
