Migliaia di dipendenti Intel sarebbero al lavoro per preparare l’Intel 7360, il modem LTE che Apple integrerà nel futuro iPhone 7. L’indiscrezione è riportata da VentureBeat, fonte normalmente seria e molto affidabile.
La voce non è del tutto nuova e da tempo si vocifera che le due aziende stiano trattando per l’integrazione del modem di Intel sugli iPhone. Apple potrebbe passare a Intel e lasciare i chip-modem di Qualcomm che ha usato per anni.
Il chip-modem 7360 LTE vanta downlink di 450MB/s e il supporto a 29 diverse bande LTE. La Casa di Santa Clara sarebbe ansiosa di fare affari con Apple, conoscendo bene il cliente e il mercato che è in in grado di smuovere, al punto da avere dedicato moltissime risorse esclusivamente allo sviluppo del chip, prodotto che, si suppone, dovrebbe essere disponibile il prossimo anno.
Apple in realtà potrebbe non abbandonare del tutto Qualcomm e altre indiscrezioni circolate in passato suggeriscono che i chip di Intel potrebbero essere scelti per futuri smartphone destinati ai mercati asiatici e dell’America Latina. Se le cose andranno come Intel spera, VentureBeat azzarda l’ipotesi che l’azienda di Santa Clara potrebbe fornire non solo il chip modem ma anche mettere a disposizione le fonderie per produrre i futuri SoC (system-on-a-chip) di Apple.
L’ipotesi non è illogica giacché anche Intel sarebbe ora in grado di produrre chip con tecnologie a 14 nanometri. Ad Apple, riferisce sempre VentureBeat, interessa in particolare un processo costruttivo a 14 nanometri denominato “front to back” che, a quanto pare, permetterebbe di ottenere “chip in silicio di densità gate pitch superiore” (in poche parole densi quanto i 16nm di TSMC). Musica per le orecchie di Apple è anche la voce che Intel, a quanto pare, stia sviluppando tecnologie produttive a 10nm. Se un giorno vedremo un SoC della Mela prodotto nelle fonderie di Intel, sarà ad ogni modo quello integrato in modelli successivi all’iPhone 7. Per il momento, infatti, Apple per la produzione dei suoi System-on-a-Chip sembra preferisca affidarsi a Samsung o TSMC. Intel e Qualcomm sono al momento in lizza solo per la fornitura del chip modem.
Intel è molto attiva nel settore dei modem LTE Advanced di terza generazione, e da tempo ha presentato soluzioni che vantano compattezza ed efficienza energetica, ideali per l’impiego in una vasta gamma di formati, da smartphone e phablet a tablet e computer, e per vari segmenti di mercato e aree geografiche. All’ultimo Mobile World Congress, l’azienda aveva dimostrato un sistema concettuale pre-5G che combina LTE con 802.11ad per offrire velocità di oltre 1 Gbps impiegando tecnologie Intel end-to-end.
