Disruptive Tech Asean, fonte di notizie in campo tecnologico nel Sudest Asiatico, riferisce quanto riportato da Li Ke della China Semiconductor Industry Association (CSIA) (Associazione cinese del settore dei semiconduttori), ribadendo che un settore dei circuiti integrati è essenziale per lo sviluppo di settori moderni, e la Cina pertanto deve localizzare la catena di fornitura dei chip e realizzare core chip domestici. Li Ke ritiene che la Cina avrà la capacità di produrre in massa interamente le proprie chip da 28nm tra uno o due anni, oltre ad avere una catena industriale interamente domestica e capacità produttive di chip indipendenti.
Secondo le previsioni di Gartner alla fine del 2019, il mercato globale dei semiconduttori sarebbe cresciuto del 12,5% nel 2020. Eppure, a causa degli impatti devastanti della pandemia da COVID-19 la previsione è stata corretta in un declino dello 0,9%. Secondo Andrew Norwood, Vicepresidente della Ricerca presso Gartner, “Il COVID-19 ha distorto la catena di fornitura e le operazioni produttive in tutto il mondo e condurrà a un drastico calo della spesa di consumatori e aziende in quasi tutte le aree, con alcune eccezioni”.
Anche la guerra commerciale tra USA e Cina ha avuto ricadute su questo versante Andrew Norwood ha aggiunto che la guerra commerciale spinge varie aziende cinesi, compresa Huawei, a cercare fornitori alternativi di silicio – “con HiSilicon interamente di proprietà in cima alla lista oltre ad altri fornitori in Giappone, Taiwan, Corea del Sud e Cina”.
L’anno scorso, il settore cinese dei circuiti integrati (IC) ha generato oltre 750 miliardi di CNY. Quest’anno, si prevede che raggiunga i 900 miliardi di CNY, con una capacità produttiva che supera il 20% del totale mondiale. La catena del settore produttivo dei chip cinese è emersa con il sostegno di politiche in risposta a eventi globali. In solo pochi anni, la Cina ha colmato la distanza con le tecnologie IC leader mondiali, continue innovazioni nella produzione, ricerca e sviluppo di IC (R&D) oltre all’industrializzazione di grandi processi con divisione delle applicazioni.
Il fornitore cinese di soluzioni di personalizzazione dei chip, Innosilicon, ha completato i test di un chip prototipo basato sul processo FinFET N+1 di Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) il mese scorso. N+1, il nodo di fonderia di nuova generazione di SMIC, è paragonabile al processo a 7nm della fonderia indipendente specializzata in semiconduttori più grande al mondo, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Disruptive Tech Asean ritiene che la tecnologia produttiva N+1 sarà il prossimo grande nodo di SMIC a seguito di sviluppi dopo la produzione di semiconduttori a 14nm e 12nm. SMIC ha menzionato che quando paragonato con il suo nodo a 14nm node, la tecnologia N+1 migliora le prestazioni fino al 20% riducendo l’energia del 57% pur aumentando potenzialmente la densità dei transistor fino a 2,7 volte. Disruptive Tech Asean evidenxzia ancora che con le severe sanzioni, il settore cinese dei chip ha dovuto reinventarsi e innovare rapidamente per soddisfare la forte domanda e diventare autosufficiente nella produzione dei chip.
