I futuri MacBook Pro da 14″ e 16″ con chip M2 Pro e M2 Max integreranno memoria ad alta velocità e il supporto a una larghezza di banda “molto elevata”.
A riferirlo è il sito Macrumors citando un utente del suo forum che in precedenza ha rivelato con precisione dettagli sul Mac Studio e sullo Studio Display, prima degli annunci ufficiali.
Gli attuali MacBook Pro da 14″ e 16″ integrano memoria RAM LPDDR5 e il chip M1 Pro offre a 200 GBps di banda di memoria, mentre M1 Max arriva fino a 400 GBps di banda di memoria. L’ipotesi è che probabilmente i MacBook Pro di nuova generazione sfrutteranno le memorie RAM LPDDR5X di Samsung, offrendo fino al 33% di larghezza di banda nella gestione della memoria, e fino al 20% in meno in termini di consumo energetico, dunque fino a 300 GB/s di banda di memoria per i modelli con chip M2 Pro e fino a 600 GB/s per i modelli con M2 Max.
I SoC Apple di ultima generazione vantano un’architettura di packaging denominata UltraFusion, offrendo un’impressionante larghezza di banda inter-processore da 2,5TB/s a bassa latenza, oltre quattro volte superiore rispetto alla larghezza di banda di altre tecnologie di interconnessione multi-chip.
Secondo le ultime indiscrezioni circolate, i nuovi MacBook Pro da 14″ e 16″ dovrebbero arrivare a novembre. Negli anni passati Apple ha più volte annunciato nuovi Mac a novembre, incluso il primo MacBook Pro da 16″ del 2019, e i primi tre Mac con M1 nel 2020. Gli attuali MacBook Pro da 14″ e 16″ con chip M1 Pro e M1 Max sono stati presentati a ottobre 2021. Per quanto concerne il Mac Pro, secondo Mark Gurman di Bloomberg una nuova versione della workstation desktop dovrebbe arrivare nel 2023; in precedenza ha riferito che il Mac Pro di nuova generazione sarà offerto in configurazioni con chip M2 Ultra e M2 Extreme.
