Il chip Huawei Kirin di futura generazione sfrutterà architettura con memoria unificata (UMA) alla stregua di quanto già fatto da Apple sugli Apple Silicon prima e in seguito anche da Intel con i chip Lunar Lake.
Huawei integrerà la RAM sui futuri processori Kirin, rendendola disponibile direttamente a GPU e CPU. A riferirlo è l’utente Weibo “Fixed Focus Digital” prevedendo anche che la CPU Kirin con core Taishan V130 offrirà performance paragonabili ai chip M3 di Apple. “Si tratta di un chip specificatamente pensato per prodotti finali con l’AI, e la larghezza di banda della memoria sarà il doppio dei precedenti chip”.
Il governo USA impedisce ad alcune aziende americane, tra cui Intel e Qualcomm, di vendere loro tecnologie a Huawei e il colosso tech di Shenzen (Cina) sta da tempo sviluppando suoi chip. Il Kirin 9000S (presentato a fine 2023) è realizzato da SMIC con tecnologia a 7 nm. Si vocifera di processi produttivi ancora più avanzati per i futuri SoC, ma indiscrezioni riferiscono di rese produttive ancora da affinare.
Chip con memoria unificata e la maggiore larghezza di banda della stessa, secondo Fixed Focus Digital permetteranno di velocizzare l’esecuzione di modelli linguistici di grandi dimensioni e ottenere velocità di inferenza più elevata (il processo mediante il quale un modello addestrato prende decisioni basate su nuovi dati). Secondo indiscrezioni, le performance saranno superiori a quelle che è possibile ottenere con i chip usati attualmente nelle macchine Windows. Il riferimento potrebbe essere al processore Snapdragon X di Qualcomm. Resta da vedere se sarà poi possibile sfruttare funzionalità AI con Windows, alla stregua di quanto offre Microsoft sui Copilot+PC con i processori Qualcomm.
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