iFixit ha già smontato i nuovi MacBook Pro di Apple evidenziando alcune caratteristiche e il bassissimo punteggio di riparabilità. Il nuovo MacBook Pro 13” sembra reingegnerizzato internamente rispetto al modello dello scorso anno. Sul versante Wi-Fi Apple ha sfruttato un chip BCM94360CS di Broadcomm, in grado di gestire la tecnologia 802.11ac e offrire performance migliori dell’802.11n. L’unità SSD del modello esaminato è prodotta sa SanDisk e sfrutta un controller di Marvell Semiconductor con memorie Hynix.
Tra le peculiarità evidenziate nel teardown del modello da 15”: la presenza di un’unità SSD PCIe al posto dell’unità mSATA vista l’anno passato. L’unità SSD di Samsung sfrutta i seguenti chip: K4P4G324EB-FGC2 (512 MB Mobile DRAM), S4LNO53X01-8030 (controller SSD), moduli K9HFGY8S5C 32 GB NAND Flash (8 chip per un totale di 256 GB).
Il supporto alle tecnologie wireless 802.11ac è affidato al Broadcom BCM4360 sulla scheda Airport permettendo di operare sui 5 GHz band con velocità fino a 1.3 Gbps. Altro chip di Broadcomm è il BCM20702 per la gestione del Bluetooth 4.0. Il modulo WLAN è prodotto da Skyworks.
Il dissipatore di calore sul modello da 15” è più sottile, probabilmente merito dell’integrazione della GPU nel processore Haswell. Sul modello esaminato la SDRAM sfrutta moduli J4208EFBG di Elpida (16 chip per un totale di 8 GB totali). Il controller Thunderbolt 2 è l’Intel DSL5520. Un Cirrus 4208-CRZ è il chip audio. Sulla parte inferiore della scheda logica si trovano i chip: Broadcom BCM15700A2, il SoC Cypress Semiconductor CY8C24794-24LTXI e un TPS51980 di Texas Instruments. Il jack per cuffia è saldato sulla logic board. La batteria è fermamente incollata e ha richiesto un bel po’ di lavoro per essere estratta.
Vari fattori, tra cui la RAM saldata, la batteria incollata e il display difficile da smontare, contribuiscono a limitare il punteggio di riparabilità di entrambi i modelli: solo 1 su 10 il punteggio assegnato da iFixit. L’indice di riparabilità indica la possibilità per un tecnico o un utente di mettere le mani all’interno del computer per espanderlo, aggiornarlo e ripararlo.
