Bosch ha fatto un ulteriore passo avanti nella strada per una nuova fabbrica di chip a Dresda. I wafer in silicio hanno superato con successo per la prima volta un processo di produzione completamente automatizzato. Un passo avanti fondamentale verso l’avvio della produzione, previsto per fine 2021. La produzione di microchip automotive sarà un elemento chiave quando lo stabilimento di semiconduttori interamente digitale e altamente connesso entrerà in funzione.
“Presto saranno prodotti a Dresda chip per le soluzioni di mobilità di domani e per una maggiore sicurezza sulle nostre strade. Prevediamo di aprire la nostra fabbrica di chip del futuro prima della fine dell’anno” ha dichiarato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch. La società può contare già su uno stabilimento di semiconduttori a Reutlingen, vicino a Stoccarda. La nuova fabbrica di wafer a Dresda è la risposta dell’azineda al crescente numero di aree di applicazione dei semiconduttori, oltre alla conferma dell’impegno in questo settore in forte espansione.
Complessivamente Bosch investirà circa un miliardo di euro nello stabilimento di produzione high-tech, che presenta come una delle strutture più avanzate al mondo. Il nuovo edificio beneficerà del finanziamento del Governo federale tedesco, e più precisamente dal Ministero dell’economia e dell’energia. Bosch prevede di inaugurare la fabbrica a giugno di quest’anno.
I primi wafer sono in produzione a Dresda da fine gennaio. Da questi wafer l’azienda produrrà semiconduttori di potenza da usare in applicazioni quali i DC/DC converter nei veicoli elettrici ed ibridi. Nelle sei settimane necessarie per la produzione, i wafer sono sottoposti a circa 250 singole fasi di lavorazione, tutte completamente automatizzate.
Nel corso del processo, strutture minuscole delle dimensioni di frazioni di un micrometro vengono applicate sui wafer. Ora, per la prima volta, questi prototipi di microchip possono essere installati e testati nei componenti elettronici. A marzo l’azienda avvierà i primi cicli di produzione di circuiti integrati altamente complessi. Per essere trasformati in chip semiconduttori finiti, i wafer vengono sottoposti a circa 700 fasi di lavorazione, il cui completamento richiede più di dieci settimane.
Nel nuovo edificio a Dresda, Bosch si concentrerà sulla produzione dei wafer con un diametro di 300 millimetri, in cui un singolo disco può accogliere 31.000 chip. Rispetto ai convenzionali wafer da 150 e 200 millimetri, questa tecnologia offre all’azienda maggiori economie di scala e incrementa la competitività nella produzione di semiconduttori.
La costruzione della struttura è iniziata a giugno 2018 su un lotto di terreno di circa 100.000 metri quadrati, pari approssimativamente a 14 campi da calcio. È situato nella “Silicon Saxony”, la risposta tedesca alla Silicon Valley. A fine 2019 è stata completata la struttura esterna della fabbrica high-tech, offrendo una superficie di 72.000 metri quadrati. Sono quindi iniziati i lavori all’interno ed è stata installata la prima macchina di produzione nella clean room. A novembre 2020, le parti iniziali di questa tecnologia di fabbricazione altamente sofisticata hanno completato per la prima volta un breve ciclo di produzione automatizzata.
I semiconduttori vengono utilizzati in un numero sempre maggiore di applicazioni, per l’Internet delle cose e per la mobilità del futuro. Il processo di fabbricazione dei semiconduttori inizia con i dischi circolari di silicio noti come wafer. Presso lo stabilimento di Dresda, questi wafer hanno un diametro di 300 millimetri e, con uno spessore di appena 60 micrometri, saranno più sottili di un capello umano. Per produrre gli ambiti chip semiconduttori, i wafer “grezzi”, non ancora trattati, vengono quindi lavorati per diverse settimane.
Nei veicoli, per esempio, come i circuiti integrati per applicazioni specifiche (ASIC), questi semiconduttori fungono da “cervello” del veicolo. Elaborano le informazioni dei sensori e avviano ulteriori azioni, come inviare un messaggio istantaneo all’airbag per farlo attivare. Nonostante misurino solo alcuni millimetri quadrati, i chip di silicio contengono circuiti complessi, che a volte comprendono diversi milioni di singole funzioni elettroniche.
