Samsung ha recentemente reclutato uno specialista di semiconduttori che lavorava in Apple da otto anni.
Lo riferisce Business Korea, spiegando che Kim Woo-pyeong è stato da poco nominato a capo del Packaging Solution Center del produttore coreano, una nuova unità responsabile di migliorie ai System on Chip.
Il giornale coreano sottolinea che la nomina in questione è insolita, per via della relazione che c’è tra Apple e Samsung; le due società sono rivali ma anche partner e normalmente non si calpestano i piedi in ambito lavorativo. Un caso simile risale al 2021, con l’assunzione di Luc Julia che in Apple aveva supervisionato lo sviluppo di Siri per circa un anno.
Il packaging dei chip è una delle aree dove Samsung Electronics si sta concentrando, per cercare di superare difficoltà nello sviluppo di processi di fabbricazione sempre più minuscoli e con i vari produttori di chip che studiano tecnologie nel packaging per superare limitazioni fisiche.
Samsung ha sviluppato sue tecnologie a 3nm, sfruttando la tecnologia produttiva Gate-All-Around (GAA), destinata a soppiantare la tecnologia FinFET.
Poche settimane addietro l’azienda sudcoreana ha annunciato di avere avviato la produzione in serie di chip con processo produttivo a 3 nanometri (nm), il nodo più avanzato disponibile per la produzione a contratto (chip creati per conto di terze parti).
Samsung è, insieme a TSMC, una delle più grandi aziende al mondo in grado di produrre chip. Anche la taiwanese TSMC sta da tempo lavorando sul nodo a 3nm, con l’obiettivo di fornire partner come Apple e Qualcomm, sempre alla ricerca di nuovi modi per migliorare prestazioni, ridurre i consumi e la densità dei transistor
