Il gigante di Santa Clara domina il settore dei processori e incrementa il suo impegno nel settore emergente dei dischi fissi allo stato solido. Entro la fine di quest’anno, e comunque negli ultimi mesi del 2009 Intel presenterà sul mercato ben 8 nuovi dischi fissi allo stato solido che promettono di raddoppiare la capacità di memorizzazione, almeno rispetto agli SSD ora in circolazione. Nella nuova linea saranno compresi SSD fino a 320GB di capacità .
I nuovi SSD non sono stati annunciati ufficialmente da Intel: le informazioni trapelano infatti da un documento che il costruttore ha inviato ad alcuni clienti, così come riportato da Bloomberg. Da qui si apprende che le memorie NAND Flash dei nuovi dischi fissi saranno realizzate con processo di costruzione a 32 nanometri, il più avanzato utilizzato da Santa Clara, lo stesso impiegato per la realizzazione delle CPU di ultima generazione. Si tratta di un particolare interessante considerando che, storicamente, i processi costruttivi impiegati per le memorie sono solitamente di una o più generazione precedenti rispetto a quelli utilizzati per i processori.
Tra le altre informazioni che trapelano dal Web si apprende che nel il processore Havendale, il primo di Intel ad integrare CPU e GPU in un singolo chip sarà presentato nel primo trimestre del 2010, leggermente in ritardo rispetto alle roadmap precedentemente comunicate. Infine nel documento inviato ai clienti appare una nuova traccia di Intel Braidwood, una nuova tecnologia che sarà integrata nei chipset di prossima generazione. Grazie a un controller integrato e alla possibilità di gestire fino a 16GB di memoria Flash sarà possibile velocizzare tutte le operazioni di lettura e scrittura dei dati, inclusa la fase di avvio del sistema.
