Alla vigilia del CES, i dirigenti di Intel Gregory Bryant, Senior Vice President del Client Computing Group, Navin Shenoy, Executive Vice President del Data Center Group e il professor Amnon Shashua, President e CEO di Mobileye (società di Intel) sono saliti sul palco per mostrare” l’impegno dell’azienda a migliorare costantemente le fondamenta del computing e delle comunicazioni” che, a detta dell’azienda, “faranno progredire il nostro modo di vivere il mondo ed espandere il potenziale umano”.
Intel ha fatto una serie di annunci che spaziano dai PC e dai nuovi dispositivi a diversi segmenti in crescita, tra cui l’intelligenza artificiale, il 5G e la guida autonoma. I dirigenti della Casa di Santa Clara hanno parlato, inoltre, dell’innovazione necessaria per data center, cloud, rete e periferia della rete (edge) affinché siano rese possibili le nuove esperienze per l’utente e i design del futuro.
Sono stati presentati gli ultimi Intel Xeon Scalable, disponibili da oggi, dotati di capacità avanzate di intelligenza artificiale e memoria, e i prodotti per PC desktop della famiglia di processori Intel Core di nona generazione. Ha annunciato, inoltre, nuovi prodotti a 10 nm per PC, server e stazioni base per l’accesso wireless 5G, e il futuro dei nuovi design di chip basati sulla tecnologia di packaging 3D (Foveros).
La visione per la piattaforma dei PC portatili del futuro è allineata con “l’imminente” primo processore Intel a 10 nm prodotto in volumi elevati, nome in codice “Ice Lake”, “prossimamente disponibile”. Ice Lake introduce un nuovo livello di integrazione con la nuova microarchitettura Sunny Cove di Intel, set di istruzioni che dovrebbe permettere di accelerare l’utilizzo dell’intelligenza artificiale, e un motore grafico, la grafica Intel di undicesima generazione (Gen11) che promette di aumentare le prestazioni grafiche “per migliori esperienze di gaming e creazione di contenuti”. Si stima che i partner OEM di Intel immettano sul mercato nuovi dispositivi con Ice Lake entro la fine del 2019.
Intel ha inoltre annunciato Project Athena, un programma di innovazione e una nuova serie di specifiche per il settore sviluppate “per aiutare ad introdurre una nuova classe di notebook avanzati”, progettati per consentire nuove esperienze e sfruttare le tecnologie di nuova generazione, tra cui il 5G e l’intelligenza artificiale. Il produttore promette “prestazioni all’avanguardia”, “durata della batteria” e connettività “in design sottili e accattivanti”, i primi dispositivi Project Athena dovrebbero essere disponibili nella seconda metà di quest’anno.
Il produttore ha parlato di “nuovi approcci” all’architettura ibrida delle CPU e alle tecnologie di packaging. Al CES è stata mostrata un’anteprima di una nuova piattaforma client, nome in codice “Lakefield”, dotata della prima versione della tecnologia di packaging 3D Foveros. Questa architettura ibrida delle CPU consente di combinare diversi elementi IP, che in precedenza erano separati, in un unico prodotto con un ingombro inferiore sulla scheda madre, offrendo agli OEM una maggiore flessibilità per i design con fattore di forma sottile e leggero. L’entrata in produzione di Lakefield è prevista per quest’anno.
Intel ha introdotto nuovi modelli di CPU Intel Core di nona generazione per espandere questa famiglia di processori con una gamma più ampia di prodotti desktop. Intel prmette per questi processori “prestazioni all’avanguardia”. Nel keynote si è fatto riferimento ad un totale di sei nuovi processori Intel Core di nona generazione ma mostrati soli i dettagli del Core i5-9400. Quest’ultimo arriverà nel primo trimestre, è un chip sei-core, sei-thread con velocità di clock base di 2.9GHz in grado di arrrivare a 4.1GHz con il Turbo Boosst. È realizzato con un procedimento a 14nm, vanta 9MB di cache, thermal design power (TDP) di 65W e l’integrazione dell’Intel UHD Graphics 630. Non sono noti dettagli di varianti a basso consumo come i Core i3 e le varianti high-end Core i9 ma queste dovrebbero arrivare nel secondo trimestre completando la lineup di CPU adatte a macchine mobile e destkop.
