Bosch ha annunciato un investimento con l’obiettivo di rafforzare il business semiconduttori e chip, parte integrante di un numero costantemente in crescita di prodotti e dispositivi, dalle auto alle e-bike, dagli elettrodomestici ai dispositivi indossabili. Entro il 2026 Bosch pianifica di investire altri tre miliardi di euro nella sua divisione dedicata ai semiconduttori nell’ambito del fondo IPCEI per la tecnologia della microelettronica e delle comunicazioni.
Uno dei progetti che Bosch intende finanziare con questo investimento è la costruzione di due nuovi centri di sviluppo, a Reutlingen e Dresda, per un costo complessivo di oltre 170 milioni di euro. Inoltre, l’azienda investirà 250 milioni di euro nel corso del prossimo anno per la creazione di altri 3.000 metri quadrati di clean-room presso la fabbrica di wafer di Dresda. “Ci prepariamo alla crescita continua della domanda di semiconduttori, ha riferito Stefan Hartung, Presidente del Consiglio di Amministrazione di Bosch.
Nella cornice dello European Chips Act, l’Unione Europea e il governo federale tedesco forniranno ulteriori fondi per sviluppare un ecosistema per l’industria della microelettronica. L’obiettivo è quello di raddoppiare la percentuale europea di produzione globale dei semiconduttori dal 10% al 20% entro la fine del decennio. L’IPCEI per la tecnologia della microelettronica e delle comunicazioni, lanciato di recente, ha come obiettivo principale la promozione della ricerca e dell’innovazione.
L’Europa può e deve investire nel settore dei semiconduttori” ha affermato Hartung. “Mai come ora, l’obiettivo deve essere quello di produrre i chip per le esigenze specifiche dell’industria europea. Questo significa non limitarsi a produrre chip dalle dimensioni estremamente piccole.” I componenti elettronici utilizzati nell’automotive, per esempio, richiedono semiconduttori con dimensioni tra i 40 e i 200 nanometri, esattamente quelli che saranno in grado di produrre le fabbriche di wafer di Bosch.
Questo nuovo investimento nella microelettronica apre anche nuove aree di innovazione per Bosch. I nuovi campi di innovazione esplorati includono i SoC, ovvero i systems-on-a-chip, come i sensori radar impiegati dai veicoli per eseguire scansioni a 360 gradi dell’area circostante durante la guida autonoma.
Bosch afferma di volere potenziare questi componenti, per renderli ancora più piccoli, più smart e più convenienti. L’azienda lavora anche per modificare i propri MEMS (sistemi microelettromeccanici) per l’industria dei beni di consumo. Uno dei prodotti che i ricercatori dell’azienda stanno cercando di sviluppare con questa tecnologia, è un nuovo modulo di proiezione talmente piccolo da poter entrare nella stanghetta di un paio di smartglass.
Nello stabilimento di Reutlingen dalla fine del 2021, Bosch produce in serie i chip in carburo di silicio (SiC). Si utilizzano nell’elettronica di potenza per i veicoli elettrici ed ibridi, e il produttore riferisce per questi di una “forte crescita del mercato, con tassi annuali pari o maggiori del 30%”.
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