Robert Bosch Venture Capital (RBVC), società di venture capital del gruppo Bosch, ha completato un investimento in UltraSense Systems, una start-up con sede a San Jose, California. Fondata da un gruppo di esperti che ha progettato e realizzato miliardi di sensori per il mercato dell’elettronica di consumo, UltraSense ha sviluppato un sensore a ultrasuoni 3D in grado di rilevare il contatto attraverso qualsiasi tipo di materiale e spessore, così da trasformare le superfici in interfacce.
“Questa soluzione crea nuove opportunità di interfaccia touch per diversi prodotti, tra cui elettroutensili ed elettrodomestici, o per le auto”, ha spiegato Ingo Ramesohl, Amministratore Delegato di RBVC. I principali finanziatori dell’investimento sono stati Artiman Venture Capital e RBVC. Altri investitori sono, per esempio, Sony Innovation Fund, Abies Ventures, Asahi Kasei Corporation e Hui Capital.
La gamma di prodotti UltraSense è interessante nell’ambito dell’interfaccia utente per dispositivi mobili come smartphone, nell’IoT, settore automobilistico e industriale. Secondo statista, UltraSense produrrà oltre un miliardo di sensori all’anno solo per il mercato degli smartphone di fascia alta. La famiglia di sensori TouchPoint è definta “il sistema a ultrasuoni su chip più piccolo al mondo” che permette di ottenere sensori touch per superfici sottili e spesse di qualsiasi materiale, compresi vetro, legno, ceramica o plastica.
Mo Maghsoudnia, fondatore e CEO di UltraSense Systems, riferisce che i sensori in qestione si vedranno su prodotti che arriveanno sul mercato verso la fine di quest’anno. I sensori di dimensioni ridotte, sono progettati per funzionare indipendentemente dal processore host del prodotto, con l’elaborazione dell’algoritmo integrata. Possono essere utilizzati come dispositivi di alimentazione autonoma, alimentando l’intero prodotto con un tocco, oppure come interfaccia utente multifunzionale.
