A Dresda il Gruppo Bosch ha posato una pietra miliare per la costruzione della fabbrica di wafer di nuova generazione. Si prevede che i lavori termineranno verso la fine del 2019, quando si darà inizio all’installazione dei macchinari produttivi.
“Oggi stiamo posando la prima pietra della fabbrica di wafer del futuro e con essa stiamo creando le basi per migliorare la qualità della vita delle persone e la loro sicurezza sulla strada” ha dichiarato Dirk Hoheisel, membro del Board of Management di Bosch, durante la cerimonia formale a Dresda. “I semiconduttori sono la tecnologia chiave per l’Internet delle cose e la mobilità del futuro. Se installati nelle centraline elettroniche delle automobili, per esempio, consentono una guida autonoma efficiente e la massima protezione del passeggero”.
Nel suo discorso, Peter Altmaier, il Ministro tedesco dell’Economia, ha sottolineato la centralità di questo investimento: “Oggi stiamo facendo un importante passo avanti nel garantire la competitività futura della Germania come regione industriale. Il mondo della ricerca in Germania ed Europa è a livelli di eccellenza, ma non possiamo permetterci di dormire sugli allori. Nel campo della microelettronica, in Germania ed Europa abbiamo bisogno anche di competenze e know-how ingegneristici e in particolar modo di produzione e applicazione su scala industriale. La cerimonia del 25 giugno 2018 è stata un passo importante in questa direzione”. In qualità di fornitore di tecnologia e servizi, Bosch sta investendo circa un miliardo di euro nella sua nuova sede nella capitale della Sassonia. I primi collaboratori inizieranno a lavorare nel nuovo stabilimento agli inizi del 2020.
Dopo Reutlingen, lo stabilimento di Dresda è la seconda fabbrica di wafer del Gruppo Bosch in Germania. Con esso l’azienda mira ad ampliare la propria capacità produttiva e quindi a migliorare la propria competitività sui mercati globali. I semiconduttori vengono utilizzati in un numero sempre maggiore di applicazioni in riferimento all’Internet delle cose e alle soluzioni di mobilità. Secondo Gartner, la società specializzata in ricerche di mercato, le vendite di semiconduttori nel mondo sono aumentate di circa il 22% solo nel 2017. Otto Graf, che gestirà il nuovo stabilimento, ha dichiarato: “I lavori di costruzione procedono secondo i tempi stabiliti. Durante la fase di costruzione, sposteremo circa 7.500 carichi di terra, poseremo circa 80 chilometri di tubature e condotti e misceleremo oltre 65.000 metri cubi di calcestruzzo – il contenuto di 8.000 betoniere”. Dopo la fase di lancio, la produzione pilota avrà inizio con tutta probabilità alla fine del 2021. Il lotto di terreno di circa 100.000 metri quadri, approssimativamente 14 campi da calcio, ospiterà anche un edificio di circa 72.000 metri quadri a più piani adibito sia per uffici sia come spazio produttivo. Il processo altamente automatizzato per la produzione di chip coinvolgerà fino a 700 collaboratori, impegnati nella pianificazione, nella gestione e nel monitoraggio della produzione. Queste procedure comprendono la modifica dei processi produttivi e valutazione dei dati provenienti da Dresda nella rete di produzione globale di Bosch.
“La decisione di Bosch è un’importante pietra miliare. La realizzazione della nuova fabbrica di wafer qui a Dresda creerà molti altri posti di lavoro, rafforzerà la reputazione della Sassonia come regione cruciale per la tecnologia e il business, oltre ad essere un fattore positivo per la Germania e l’Europa. Questo progetto svolgerà un ruolo decisivo nel garantire all’industria europea una posizione di guida nelle tecnologie del futuro” ha affermato Michael Kretschmer, Primo Ministro della Sassonia.
Bosch ha preso in considerazione diverse città in tutto il mondo per trovare un luogo in cui inaugurare la sua nuova sede aziendale. Secondo Hoheisel, “Dresda è un polo di attrazione eccellente per la microelettronica”. Si è soffermato anche sulla qualità delle infrastrutture della città: qualsiasi destinazione è facilmente accessibile e i collegamenti sono ottimi. Il polo produttivo di Dresda include fornitori del settore automotive e fornitori di servizi, nonché università che offrono competenze tecnologiche. Come sottolineato da Hoheisel: “Vogliamo lavorare a stretto contatto con le aziende di semiconduttori e le università per aumentare la competitività della tecnologia dei semiconduttori, non solo in Germania, ma in tutta Europa”.
La fabbricazione di chip semiconduttori inizia sempre con un disco di silicio, conosciuto come wafer. Più ampio è il diametro del disco, più chip possono essere fabbricati in ogni ciclo produttivo. Questo è uno dei motivi per cui la nuova fabbrica di Bosch si dedicherà alla produzione di wafer da 300 mm: rispetto alle fabbriche di wafer da 150 e 200 mm convenzionali, la tecnologia wafer da 300 mm consente la creazione di economie di scala. I semiconduttori sono circuiti integrati piccolissimi con strutture misurate in frazioni di un micrometro. Per produrli è necessaria una procedura altamente automatizzata e molto complessa, composta da diverse centinaia di singoli passaggi eseguiti in alcune settimane. Si svolge in camere bianche, perché perfino le particelle più piccole presenti nell’aria possono danneggiare questi delicati circuiti.
Si prevede che lo stabilimento di Dresda genererà dati di produzione equivalenti a 500 pagine di testo al secondo, scritte su carta, ovvero più di 42 milioni di pagine al giorno, pari a un peso di 22 tonnellate. Unità produttive altamente automatizzate analizzano i dati al fine di ottimizzare i processi, con conseguente miglioramento della qualità e riduzione dei costi produttivi.
Gli ingegneri di pianificazione e processo possono accedere ai dati di produzione in qualsiasi momento per accelerare lo sviluppo di nuovi prodotti wafer o minimizzare le tolleranze in uno stadio precoce del processo produttivo. “Abbiamo bisogno di menti creative per le nostre operazioni di produzione connessa e automatizzata – soprattutto esperti di tecnologia wafer, come ingegneri di pianificazione e processo, matematici o sviluppatori software” ha spiegato Graf. Sono già stati assunti molti nuovi collaboratori per lo stabilimento di Dresda e non c’è stato alcun calo nel numero di richieste di inserimento.
Per oltre 45 anni Bosch ha fabbricato chip semiconduttori in diverse varianti, soprattutto circuiti integrati per applicazioni specifiche (ASIC). Nella sua fabbrica di wafer a Reutlingen, in Germania, produce attualmente ASIC, semiconduttori di potenza e sistemi microelettromeccanici (MEMS). Gli ASIC di questo produttore sono stati utilizzati nei veicoli sin dal 1970. Vengono personalizzati per le singole applicazioni e sono essenziali per funzioni come la gestione del motore o l’attivazione degli airbag. Nel 2016, ogni automobile che usciva dalle catene di montaggio in tutto il mondo aveva a bordo in media più di nove chip Bosch.
