Apple ha chiesto a Samsung Electronics (fornitore della memoria RAM che la Mela usa negli iPhone) di modificare il packaging delle SDRAM Low-Power Double Data Rate (LPDDR).
A riferirlo è il sito sudcoreano The Elec spiegando che Apple ha chiesto di modificare il circuito integrato (IC) delle LPDDR con un package dedicato; in altre parole la LPDDR avrà un package separato (“discreto”) dal sistema semiconduttore, una modifica che Apple prevede di sfruttare dal 2026. Le attuali memorie LPDDR sfruttano chip “stacked” (impilati) presenti sulla parte superiore del system chip (Package on package o PoP, “pacchetto su pacchetto”, un metodo di packaging dei circuiti integrati che permette di unire due o più circuiti integrati.
Il cambiamento richiesto da Apple dovrebbe permettere di gestire una maggiore larghezza di banda e di conseguenza velocizzare funzionalità AI “on device” (richiamabili direttamente dal dispositivo).
Apple ha sfruttato le memorie LPDDR sugli iPhone dagli iPhone 4 nel 2010; il metodo del package on package consente di ottenere circuiti integrati più piccoli, con componenti che risultano ottimali per applicazioni nel settore dei dispositivi mobile.
The Elec spiega che la larghezza di banda (la quantità di dati, misurati in MB/s, che può essere trasferita tra due componenti hardware in un dato tempo) è determinata dalla velocità di trasferimento dei dati, dalla larghezza del bus, dai canali di trasmissione dei dati. La larghezza del bus di memoria e dei canali è determinata dal numero di pin I/O; per aumentare questi pin, il package deve diventare più grande ma nel PoP la dimensione della memoria è determinata dal SoC, elemento che limita il possibile numero di pin I/O.
Una soluzione che potrebbe andare bene per Apple è l’uso di memoria HBM (high-bandwidth memory), usata in chip per server anche se questa comporta limiti in termini di dimensioni e consumi energetici. La Mela ha già sfruttato in passato il packaging discreto per i suoi SoC nei Mac e negli iPad, ma successivamente è passata alla tecnologia memory-on-package (MOP) con l’introduzione dei chip M1. Per sfruttare il discrete package negli iPhone, Cupertino potrebbe dover ridurre la dimensione del SoC o della batteria, riservando spazio alla memoria separata.
Il sito sudcoreano afferma che si sta valutando anche l’applicazione della tecnologia LPDDR6-PIM (processor in memory) per la DRAM degli iPhone; quest’ultima vanta e velocità di trasferimento dati e larghezza di banda due o tre volte superiori rispetto alla LPDDR5X, e potrebbe essere adatta adatte per velocizzare le funzionalità AI on-device, come richiesto da Apple.
