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I Mac del 2018 saranno più veloci, potenti e anche più belli grazie ad una nuova generazione di circuiti stampati flessibili che consente di risparmiare spazio e dunque schede logiche capaci di ospitare più componenti.
Attualmente sia iPhone 8, sia iPhone X, come spiega l’analista Ming-Chi Kuo di KGI Securities in una nota inviata agli analisti riportata dal sito 9to5Mac, già impiegano circuiti stampati flessibili (una tecnologia di assemblaggio che prevede l’utilizzo di substrati plastici come poliammide) che hanno, tra l’altro, la peculiarità di offrire maggiore affidabilità delle connessioni elettriche e permettono allo stesso tempo di ridurre spazio, peso e costi. I due dispositivi in questione sfruttano questi circuiti per l’antenna, mentre iPhone X li usa anche per la fotocamera TrueDepth. La tecnologia FPCB (Flexible Printed Circuit Board) con pellicole LCP (un substrato polimerico) consente di aumentare le velocità e ridurre le latenze.
Kuo afferma che Apple sta collaborando con il produttore Career per integrare la tecnologia sui MacBook; questo consentirebbe di risparmiare in modo rilevante spazio interno e rendere più facile l’adozione di USB 3.2 e altre connessioni I/O.
“Per affrontare requisiti di progettazione di futuri fattori di forma hardware (es. ridurre maggiormente lo spazio interno)” scrive Kuo, “e mantenersi al passo con potenziali aggiornamenti delle specifiche (es.USB 3.2), riteniamo che Apple stia lavorando con Career, suo fornitore di FPCB per i MacBook, approfondendo il design LCP FPCB per futuri MacBook”.
Per quanto riguarda Apple Watch, Apple starebbe lavorando con Career sul design di un’antenna LCP per la connettività LTE. Attualmente l’antenna LTE sugli Apple Watch sfrutta un design con un materiale denominato PI (Poliimmide). L’elettronica flessibile LCP FPCB offre come accennato vari vantaggi rispetto ad altre tecnologie, ad esempio, maggiore stabilità nella trasmissione dei segnali e maggiore resistenza a calore e umidità.
Kuo afferma che la progettazione e la produzione di LCP FPCB è molto complessa e a suo dire solo dal 2019 in poi i competitor saranno in grado di integrarla nei dispositivi, dando ad Apple un anno di vantaggio. L’analista in precedenti report ha riferito che Apple sta lavorando con Intel sul nuovo chip-modem per gli iPhone che arriveranno nel 2018. Non è chiaro quali saranno questi chip ma è risaputo che Intel sta lavorando a nuovi modem 5G New Radio (5G NR) multimodali, che operano sia in bande al di sotto dei 6 GHz che nello spettro globale a onde millimetriche.
